[发明专利]晶片的加工方法

摘要

晶片的加工方法。在晶片的正面具有形成了多个器件的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域，并且形成有对应于该器件区域的背面被磨削为规定的厚度的圆形凹部和围绕该圆形凹部且对应于该外周剩余区域的环状凸部，加工方法具有：第一带贴附步骤，在晶片的正面贴附第一带，并将晶片隔着该第一带安装于第一环状框架上；分离步骤，在实施了该第一带贴附步骤后，隔着该第一带通过卡盘台保持晶片，对该环状凸部与该器件区域之间的边界照射激光束，将晶片与该第一带一起截断，分离为该器件区域和该环状凸部；以及去除步骤，在实施了该分离步骤后，将隔着该第一带安装于该第一环状框架上的该环状凸部与该第一环状框架一起从晶片的该器件区域上去除。

主权项

1.一种晶片的加工方法，该晶片在正面具有形成了多个器件的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域，且该晶片形成有圆形凹部和环状凸部，其中，该圆形凹部是与该器件区域对应的背面被磨削为规定的厚度而形成的，该环状凸部围绕该圆形凹部并与该外周剩余区域对应，/n该晶片的加工方法的特征在于，具有：/n第一带贴附步骤，在晶片的正面贴附第一带，并且隔着该第一带将晶片安装于第一环状框架上；/n分离步骤，在实施了该第一带贴附步骤后，通过卡盘台隔着该第一带保持晶片，实施检测环状凸部与器件区域之间的边界的校准，在校准实施后，对该环状凸部与该器件区域之间的该边界的全周照射激光束，将晶片与该第一带一起被所述激光束截断，分离为该器件区域和该环状凸部；以及/n去除步骤，在实施了该分离步骤后，将隔着该第一带安装于该第一环状框架上的该环状凸部与该第一环状框架一起从晶片的该器件区域去除，/n由此，在不破损所述环状凸部的情况下容易地将其从器件区域上去除，同时使切口小于通过切刀切割时的大小而最大限度地保证有效的器件区域。/n