[发明专利]一种半导体封装方法在审

专利信息
申请号: 201510209850.7 申请日: 2015-04-27
公开(公告)号: CN104900545A 公开(公告)日: 2015-09-09
发明(设计)人: 曹周 申请(专利权)人: 杰群电子科技(东莞)有限公司
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 邓猛烈;胡彬
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种半导体封装方法,包括提供一铜框架,所述铜框架包括第一表面和与第一表面相对的第二表面,对所述铜框架的第一表面进行第一次蚀刻,在所述第一表面形成芯片座、管脚和半蚀刻区域,焊接芯片和导线,对所述铜框架的第二表面进行第二次蚀刻,去除所述半蚀刻区域。本发明在半导体封装过程中无需添加连杆,第一次蚀刻后产生的半蚀刻区域和芯片座、管脚为一体结构,可充当连杆以固定各芯片座和管脚,此外,该半蚀刻区域有一定的厚度,因此具备一定的机械强度,在焊接芯片和焊接导线的过程中不会发生形变,提高了封装工艺的可靠性和稳定性。
搜索关键词: 一种 半导体 封装 方法
【主权项】:
一种半导体封装方法,其特征在于,包括:提供一铜框架,所述铜框架包括第一表面和与第一表面相对的第二表面;对所述铜框架的第一表面进行第一次蚀刻,在所述第一表面形成芯片座、管脚和半蚀刻区域;焊接芯片和导线;对所述铜框架的第二表面进行第二次蚀刻,去除所述半蚀刻区域;其中,所述第一次蚀刻为半蚀刻。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杰群电子科技(东莞)有限公司,未经杰群电子科技(东莞)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510209850.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top