[发明专利]印制电路板中埋入电感的方法及其印制电路板

摘要

本发明公开了一种印制电路板中埋入电感的方法及其印制电路板；属于电路板制作技术领域；该方法包括下述步骤：(1)在双层印制电路板上钻孔，金属化孔使上下两层电连接；(2)制作图形，在上下两面各制作至少一个开口环；(3)在双层印制电路板的至少一侧板面上继续压合形成多层印制电路板，每压合一层，均需要依序进行钻孔、孔金属化和图形制作，在每层上制作开口环；(4)在开口环线圈制作完毕后，在开口环的中心钻孔，孔内嵌入磁芯，磁芯和开口环线圈形成垂直方向上的埋入电感；本发明旨在提供一种可降低印制电路板的尺寸，实现印制电路板的高密度化和小型化的印制电路板中埋入电感的方法及其印制电路板；用于电路板制作。

主权项

一种印制电路板中埋入电感的方法，其特征在于，包括下述步骤：(1)在双层印制电路板上钻孔，金属化孔使上下两层电连接；(2)制作图形，在上下两面各制作至少一个开口环，各开口环均与对应的金属化后的孔连接，位于上下两面的开口环一一对应，相对应的开口环同心设置；(3)在双层印制电路板的至少一侧板面上继续压合形成多层印制电路板，每压合一层，均需要依序进行钻孔、孔金属化和图形制作，在每层上制作与步骤(2)中所制作的开口环同心的开口环，各同心的开口环通过金属化后的孔依序连接形成开口环线圈且各开口环上的电流方向相同；(4)在开口环线圈制作完毕后，在开口环的中心钻孔，孔内嵌入磁芯，磁芯和开口环线圈形成垂直方向上的埋入电感；(5)位于两端的开口环自由端连接电路板上的其它图形，或通过外层图形金属导体将电感个体串联一起，形成串联大电感，或者通过外层图形金属导体将电感个体并联一起，形成并联小电感。