[发明专利]印制电路板中埋入电感的方法及其印制电路板

权利要求书

1.一种印制电路板中埋入电感的方法，其特征在于，包括下述步骤：(1)在双层印制电路板上钻孔，金属化孔使上下两层电连接；(2)制作图形，在上下两面各制作至少一个开口环，各开口环均与对应的金属化后的孔连接，位于上下两面的开口环一一对应，相对应的开口环同心设置；(3)在双层印制电路板的至少一侧板面上继续压合形成多层印制电路板，每压合一层，均需要依序进行钻孔、孔金属化和图形制作，在每层上制作与步骤(2)中所制作的开口环同心的开口环，各同心的开口环通过金属化后的孔依序连接形成开口环线圈且各开口环上的电流方向相同；(4)在开口环线圈制作完毕后，在开口环的中心钻孔，孔内嵌入磁芯，磁芯和开口环线圈形成垂直方向上的埋入电感；(5)位于两端的开口环自由端连接电路板上的其它图形，或通过外层图形金属导体将电感个体串联一起，形成串联大电感，或者通过外层图形金属导体将电感个体并联一起，形成并联小电感。

2.根据权利要求1所述的一种印制电路板中埋入电感的方法，其特征在于，步骤(1)和步骤(3)所述钻孔均为钻通孔或盲孔。

3.根据权利要求1所述的一种印制电路板中埋入电感的方法，其特征在于，在步骤(2)和步骤(3)中，开口环与金属化后的孔连接为直接连接；开口环的开口宽度不小于所连接金属化后的孔的半径。

4.根据权利要求1所述的一种印制电路板中埋入电感的方法，其特征在于，在步骤(2)和步骤(3)中，开口环与金属化后的孔连接为通过导电体线连接。

5.一种具有上述任一权利要求所述埋入电感的印制电路板，包括由若干层绝缘层(1)和若干层金属图形层(2)交错层叠压合而成的本体(3)，其特征在于，所述本体(3)上沿垂直板面的方向设有通孔，在通孔内嵌设有磁芯(4)，在磁芯(4)外围的金属图形层(2)上设有开口环(5)；在相邻两层金属图形层(2)之间的绝缘层(1)上沿垂直板面的方向设有金属化的层间导电孔(6)，相邻两个开口环(5)与金属化的层间导电孔(6)连接形成开口环线圈，各层开口环(5)的电流方向相同；开口环线圈与磁芯(4)配合形成垂直方向上的埋入电感个体；开口环线圈两端分别与金属图形层(2)上的其它图形连接。

6.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，各电感个体通过最外层的金属图形层(2)连接形成串联结构或并联结构。

7.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，开口环(5)与金属化后的层间导电孔(7)连接为直接连接；开口环(5)的开口宽度不小于所连接金属化后的孔的半径。

8.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，开口环(5)与金属化后的层间导电孔(6)连接为通过导电体线连接。

9.一种印制电路板，其特征在于，其内部具有权利要求5或6所述的印制电路板制成的电路板单元(7)，该电路板单元(7)通过金属化的导电孔与外部图形连接。