[发明专利]印制电路板中埋入电感的方法及其印制电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板的制作方法，更具体地说，尤其涉及一种印制电路板中埋入电感的方法。本发明同时还涉及具有上述埋入电感的印制电路板。

背景技术

随着电子产品朝轻薄短小方向不断发展，产品上电源模块密度越来越高，体型也越来越小。在表面贴装元件中，电感元件占印制电路板的表面积较大，尤其是电源板，其所占印制电路板表面面积在40％以上，而且大部分的电感元件需要手工贴装，严重的影响了封装效率。如果能将电感埋入到印制电路板的内部，不仅可以节约板面空间增强布线布件的能力，实现高密度小型化，而且可以避免手工贴装电感元件，实现自动化组装，大幅度提升封装效率，以及器件焊点数减少可大大提高产品可靠性。

发明内容

本发明的前一目的的是提供一种印制电路板中埋入电感的方法，其方法体现于在垂直方向上实现埋入电感的制作，本发明实现了在印制电路板的内部埋入电感，降低印制电路板的尺寸，实现印制电路板的高密度化和小型化。

本发明的后一目的是提供一种具有上述埋入电感的印制电路板。

本发明的前一技术方案是这样实现的：一种印制电路板中埋入电感的方法，包括下述步骤：(1)在双层印制电路板上钻孔，金属化孔使上下两层电连接；(2)制作图形，在上下两面各制作至少一个开口环，各开口环均与对应的金属化后的孔连接，位于上下两面的开口环一一对应，相对应的开口环同心设置；(3)在双层印制电路板的至少一侧板面上继续压合形成多层印制电路板，每压合一层，均需要依序进行钻孔、孔金属化和图形制作，在每层上制作与步骤(2)中所制作的开口环同心的开口环，各同心的开口环通过金属化后的孔依序连接形成开口环线圈且各开口环上的电流方向相同；(4)在开口环线圈制作完毕后，在开口环的中心钻孔，孔内嵌入磁芯，磁芯和开口环线圈形成垂直方向上的埋入电感；(5)位于两端的开口环自由端连接电路板上的其它图形，或通过外层图形金属导体将电感个体串联一起，形成串联大电感，或者通过外层图形金属导体将电感个体并联一起，形成并联小电感。

上述的一种印制电路板中埋入电感的方法中，步骤(1)和步骤(3)所述钻孔均为钻通孔或盲孔。

上述的一种印制电路板中埋入电感的方法中，在步骤(2)和步骤(3)中，开口环与金属化后的孔连接为直接连接；开口环的开口宽度不小于所连接金属化后的孔的半径。

上述的一种印制电路板中埋入电感的方法中，在步骤(2)和步骤(3)中，开口环与金属化后的孔连接为通过导电体线连接。

本发明的后一技术方案是这样实现的：一种具有上述任一权利要求所述埋入电感的印制电路板，包括由若干层绝缘层和若干层金属图形层交错层叠压合而成的本体，其中所述本体上沿垂直板面的方向设有通孔，在通孔内嵌设有磁芯，在磁芯外围的金属图形层上设有开口环；在相邻两层金属图形层之间的绝缘层上沿垂直板面的方向设有金属化的层间导电孔，相邻两个开口环与金属化的层间导电孔连接形成开口环线圈，各层开口环(6)的电流方向相同；开口环线圈与磁芯配合形成垂直方向上的埋入电感个体；开口环线圈两端分别与金属图形层上的其它图形连接。

上述的印制电路板中，各电感个体通过最外层的金属图形层连接形成串联结构或并联结构。

上述的印制电路板中，开口环与金属化后的层间导电孔连接为直接连接；开口环的开口宽度不小于所连接金属化后的孔的半径。

上述的印制电路板中，开口环与金属化后的层间导电孔连接为通过导电体线连接。

一种印制电路板，其内部具有上述权利要求所述的印制电路板制成的电路板单元，该电路板单元通过金属化的导电孔与外部图形连接。

本发明采用上述方法及相应结构后，与现有技术相比，具有下述的优点：根据本发明，可以实现如下的有益效果：

(1)在电路板垂直方向埋入电感，减少贴装费用，而且相同设计条件下可缩小板面尺寸，节约板面空间增强布线布件的能力，实现产品高密度小型化；

(2)避免手工贴装电感元件，实现自动化组装，大幅度提升封装效率；

(3)器件焊点数减少可大大提高产品可靠性；

(4)制作工艺简单，制作方法类似一般印制电路板的制作方法。

附图说明

下面结合附图中的实施例对本发明作进一步的详细说明，但并不构成对本发明的任何限制。

图1是本发明实施例2的结构示意图之一；

图2是本发明实施例3的结构示意图之二；

图3是本发明开口环线圈的结构示意图。