[发明专利]电极结构体，检测夹具及电极结构体的制造方法有效
| 申请号： | 201510190886.5 | 申请日： | 2015-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN105044391B | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 於势刚;时政光伸 | 申请（专利权）人： | 日本电产理德股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/02 | 分类号： | G01R1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 日本国京都府京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供，易于减低电极被磨损而露出电线问题的电极结构体，使用该电极结构体的检测夹具及电极结构体的制造方法。电极结构体1包含：具有大约平坦的面11，在与面11交叉的方向上延长形成贯通孔12的绝缘性基材部13；在贯通孔12内插入一端部，为使该一端部的前端31位于比贯通孔12在面11上开口的开口部14更向内侧的位置，固定附着在贯通孔12的电线3；和用比电线3硬度大的镍对前端31镀金形成的电极2。 | ||
| 搜索关键词： | 电极结构体 贯通孔 电线 检测夹具 电极 绝缘性基材 开口部 上开口 附着 镀金 磨损 制造 平坦 | ||
【主权项】：
1.一种电极结构体，其包含：绝缘性基材部，其具有平坦的面，在与所述面交叉的方向上延长形成贯通孔；电线，所述电线的一端部插入于所述贯通孔内，为使所述一端部的前端位于比所述贯通孔在所述面上开口的开口部更向内侧的位置，所述电线固定附着在所述贯通孔内；以及电极，其用比所述电线硬度大的第1金属对所述前端镀金而形成，所述电极与所述面成平齐。
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