[发明专利]电极结构体，检测夹具及电极结构体的制造方法

权利要求书

1.一种电极结构体，其包含：

绝缘性基材部，其具有平坦的面，在与所述面交叉的方向上延长形成贯通孔；

电线，所述电线的一端部插入于所述贯通孔内，为使所述一端部的前端位于比所述贯通孔在所述面上开口的开口部更向内侧的位置，所述电线固定附着在所述贯通孔内；以及

电极，其用比所述电线硬度大的第1金属对所述前端镀金而形成，

所述电极与所述面成平齐。

2.根据权利要求1所述的电极结构体，其中，

在所述电极的表面上有以第2金属形成的表面镀金层。

3.根据权利要求2所述的电极结构体，其中，

所述第1金属是镍，

所述第2金属是金。

4.一种检测夹具，其包含：

权利要求1至3中的任一项所述的电极结构体；

具有线状的探针；以及

支撑体，向作为检测对象的基板的检测点引导所述探针的一端，并向所述电极结构体的所述电极引导所述探针的另一端。

5.一种电极结构体的制造方法，其包含：

插入工序，对于具有平坦的面、并在与所述面交叉的方向上延长形成贯通孔的绝缘性基材部，从所述贯通孔在所述面上开口的开口部的反对侧，在所述贯通孔内插入电线的一端部，在所述贯通孔内固定附着所述电线的所述一端部；

第1加工工序，为使所述一端部的端面和所述基材部的所述面成平齐，对所述一端部进行加工；

蚀刻工序，从所述开口部侧对所述一端部进行蚀刻加工，使所述一端部的前端比所述开口部更向内侧进入；

镀金工序，将所述一端部的前端用比所述电线硬度大的第1金属镀金，从而形成电极；以及

第2加工工序，对所述电极进行加工，使得所述电极与所述面成平齐。

6.根据权利要求5所述的电极结构体的制造方法，其中，还包含：

表面镀金工序，在所述电极的表面上以第2金属镀金而形成表面镀金层。