[发明专利]电极结构体，检测夹具及电极结构体的制造方法

说明书

本发明提供，易于减低电极被磨损而露出电线问题的电极结构体，使用该电极结构体的检测夹具及电极结构体的制造方法。电极结构体1包含：具有大约平坦的面11，在与面11交叉的方向上延长形成贯通孔12的绝缘性基材部13；在贯通孔12内插入一端部，为使该一端部的前端31位于比贯通孔12在面11上开口的开口部14更向内侧的位置，固定附着在贯通孔12的电线3；和用比电线3硬度大的镍对前端31镀金形成的电极2。

技术领域

本发明涉及形成电极的电极结构体，使用该电极结构体的检测夹具及电极结构体的制造方法。

背景技术

众所周知的基板检测夹具是，将接触检测对象基板的接触端子后端接触于电极，并将电极和检测信号处理部以电线连接，由此接触端子连接到检测信号处理部，对基板可以进行检测(例如，参照专利文献1)。

然而，根据上述的基板检测夹具，接触端子的后端接触于电极，存在电极磨损而电线被露出的问题。

【现有技术文献】

【专利文献1】

日本专利公布第2009-8516号公报

发明内容

本发明提供一种易于减低由电极磨损而电线被露出的电极结构体、使用该电极结构体的检测夹具及电极结构体的制造方法。

根据本发明的电极结构体包含：具有大约平坦的面，在与所述面交叉的方向上延长形成贯通孔的绝缘性基材部；在所述贯通孔内插入一端部，为使所述一端部的前端位于比所述贯通孔在所述面上开口的开口部更向内侧的位置，固定附着在所述贯通孔的电线；和用比所述电线硬度大的第1金属对所述前端镀金形成的电极。

而且，优选地，所述电极与所述面成大约平齐。

并且，优选地，在所述电极的表面上形成以第2金属形成的表面镀金层。而且，优选地，所述第1金属是镍，所述第2金属是金。

而且，根据本发明的检测夹具包含：上述的电极结构体；具有线状的探针；向作为检测对象的基板的检测点引导所述探针的一端，并向所述电极结构体的所述电极引导所述探针另一端的支撑体。

并且，根据本发明的电极结构体的制造方法包含：对于具有大约平坦的面、并在与所述面交叉的方向上延长形成贯通孔的绝缘性基材部，从所述贯通孔在所述面上开口的开口部的反对侧，在所述贯通孔内插入电线的一端部，在所述贯通孔内固定附着所述电线的所述一端部的插入工序；为使所述一端部的端面和所述基材部的所述面成平齐，对所述一端部进行加工的第1加工工序；从所述开口部侧对所述一端部进行蚀刻加工，使所述一端部的前端比所述开口部更向内侧进入的蚀刻工序；以及将所述一端部的前端用比所述电线硬度大的第1金属镀金，从而形成电极的镀金工序。

而且，优选地，还包含为使所述电极与所述面成大约平齐，对所述电极进行加工的第2加工工序。

并且，优选地，还包含在所述电极的表面上以第2金属镀金形成表面镀金层的表面镀金工序。

根据本发明，电线的前端是位于贯通孔内比开口部更向内侧的位置，用比电线硬度大的第1金属对该前端部镀金形成电极。因此，在贯通孔内被贯通孔内壁所围绕的状态下进行镀金，易于增加电极的厚度。而且，若比电线硬度大的电极厚度增加，便于减低由于电极磨损而电线被露出的问题。

而且，基材部的平坦面和电极的前端面变成平齐，从而提高电极的高度方向上的位置精度。

并且，以表面镀金层涂布电极表面，从而防止电极的腐蚀。

而且，电极是以比一般作为电线材料的铜硬度大的镍来形成，由此减低电极的磨损。而且，在电极表面形成金表面镀金层，从而防止电极腐蚀的效果高。