[发明专利]用于TAB封装的载带及其制造方法

摘要

本发明涉及用于TAB封装的载带及其制造方法，其中包括在基膜上形成的布线图案和金属镀覆层的TAB载带包括传送区，所述传送区包括沿基膜的边缘以预定间隔排列的齿孔行，并且其中传送区包括从中暴露出基膜的暴露区，因此本发明具有如下有益效果在驱动IC和芯片/驱动IC和面板之间的组装工作期间通过驱动辊产生摩擦的齿孔部分处不存在Cu层或金属层以避免产生异物如Cu颗粒，由此提高产品的可靠性。

主权项

一种制造载带的方法，包括：在基膜上形成包括输入/输出端子图案的电路图案、以及包括形成在所述基膜的边缘处的齿孔行的传送区，其中在所述传送区上形成暴露区，其中在所述齿孔之间的所述暴露区是连续的使得所述基膜在各齿孔与相邻的齿孔之间是连续地暴露的，其中金属图案在所述传送区处形成并且与所述输入/输出端子图案分离地形成，以及其中所述暴露区通过如下形成：在所述基膜上形成金属层和金属镀覆层，在所述金属层和所述金属镀覆层的上表面上涂覆光刻胶，在光刻胶显影过程中遮挡在所述光刻胶上的对应于所述传送区的光以移除部分的光刻胶，以及蚀刻对应于所述传送区的所述金属层和所述金属镀覆层以暴露出所述基膜的表面。