[发明专利]封装件组装结构及其形成方法、以及封装件组装方法有效
| 申请号： | 201510184073.5 | 申请日： | 2015-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN104795364B | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;杨莹;王蔚 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/488;H01L21/48;H01L21/58;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 应战;吴敏 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种封装件组装结构及其形成方法、以及封装件组装方法，其中封装件组装结构包括：承载板，所述承载板底部表面具有若干凸起；置于所述承载板底部表面的封装件，其中，所述封装件包括：置于所述承载板底部表面的基板，所述基板具有正面和与所述正面相对的背面，所述基板的背面形成有若干盲孔，且所述凸起位于所述盲孔中且相互嵌合，所述基板正面形成有若干第一焊垫；位于所述基板正面的芯片，所述芯片的第二面位于基板的正面，所述芯片第一面具有若干第二焊垫；两端分别有与第一焊垫和第二焊垫电连接的导线；位于所述基板正面、芯片第一面以及侧壁表面的塑封层。本发明提高了贴装工艺精确度，有效的提高了制造的器件的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 组装 结构 及其 形成 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种封装件组装结构，其特征在于，包括：承载板，所述承载板底部表面具有若干凸起；置于所述承载板底部表面的封装件，其中，所述封装件包括：置于所述承载板底部表面的基板，所述基板具有正面和与所述正面相对的背面，所述基板的背面形成有若干盲孔，且所述凸起位于所述盲孔中且相互嵌合，所述基板正面形成有若干第一焊垫；其中，所述盲孔和所述凸起适于起到固定封装件、减小封装件相对于承载板的位移量的作用；位于所述基板正面的芯片，所述芯片具有第一面和与所述第一面相对的第二面，所述芯片的第二面位于基板的正面，所述芯片第一面具有若干第二焊垫；两端分别与第一焊垫和第二焊垫电连接的导线；位于所述基板正面、芯片第一面以及侧壁表面的塑封层，且所述塑封层包围所述导线和芯片。
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