[发明专利]封装件组装结构及其形成方法、以及封装件组装方法

说明书

一种封装件组装结构及其形成方法、以及封装件组装方法，其中封装件组装结构包括：承载板，所述承载板底部表面具有若干凸起；置于所述承载板底部表面的封装件，其中，所述封装件包括：置于所述承载板底部表面的基板，所述基板具有正面和与所述正面相对的背面，所述基板的背面形成有若干盲孔，且所述凸起位于所述盲孔中且相互嵌合，所述基板正面形成有若干第一焊垫；位于所述基板正面的芯片，所述芯片的第二面位于基板的正面，所述芯片第一面具有若干第二焊垫；两端分别有与第一焊垫和第二焊垫电连接的导线；位于所述基板正面、芯片第一面以及侧壁表面的塑封层。本发明提高了贴装工艺精确度，有效的提高了制造的器件的良率。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种封装件组装结构及其形成方法、以及封装件组装方法。

背景技术

栅格阵列封装(LGA，Land Grid Array)采用了点接触技术(触点)，它采用金属触点式封装技术取代了过去的针状插脚式封装技术，制作底面有阵列状电极触点的封装键，装配时采用表面贴装技术(SMT，Surface Mounted Technology)进行贴装即可。

LGA封装一般流程包括：如图1所示，图1为封装件10的俯视结构示意图，将电容1、电阻2、电感3以及不同功能的芯片4经SMT贴装工艺置于PCB基板5表面相应的功能区；然后采用金属引线工艺，将芯片4与PCB基板5上的焊盘用金属导线进行引线键合，起到电性连接的作用；接着对PCB基板5、芯片4、电感3、电阻2以及电容1进行塑封封装；在塑封封装之后进行切割，形成若干单元的封装件；提供承载板，将切割形成的分立的封装件置于承载板上。在进行不同封装件的组装时，使用SMT贴装工艺将封装件通过吸盘吸起，进行一定的校准，在较理想情况下，仅需进行微调即可进行贴装工艺以完成组装，以制造满足不同需求的器件。

现有技术中出于节约材料等因素的考虑，应用于电子机器领域的封装件大多设计为方形，所提供的承载板也大多设计为相应的方形。但是，有些电子器件对于封装件的外形具有特殊的要求，比如要求封装件为圆形的，举例来说，如图2所示，现阶段用于指纹识别技术的芯片从外观上观察其实际安装在手机里起作用的封装件为圆形。圆形封装件的设计或者其他难以对准的封装件的设计，对于封装件的后期组装造成了很大的问题，导致贴装工艺误差大，形成的器件良率较低。

发明内容

本发明解决的问题是利用承载板的移动使封装件移动至指定位置进行贴装工艺过程中，封装件相对于承载板的位移量大，且在移动至指定位置后，对封装件进行位置校准的难度大，影响贴装工艺的精确度，造成制造的器件良率低。

为解决上述问题，本发明提供一种封装件组装结构，包括：承载板，所述承载板底部表面具有若干凸起；置于所述承载板底部表面的封装件，其中，所述封装件包括：置于所述承载板底部表面的基板，所述基板具有正面和与所述正面相对的背面，所述基板的背面形成有若干盲孔，且所述凸起位于所述盲孔中且相互嵌合，所述基板正面形成有若干第一焊垫；位于所述基板正面的芯片，所述芯片具有第一面和与所述第一面相对的第二面，所述芯片的第二面位于基板的正面，所述芯片第一面具有若干第二焊垫；两端分别与第一焊垫和第二焊垫电连接的导线；位于所述基板正面、芯片第一面以及侧壁表面的塑封层，且所述塑封层包围所述导线和芯片。

可选的，所述盲孔的形状与所述凸起的形状相同，适于起到固定封装件、减小封装件相对于承载板的位移量的作用。

可选的，所述盲孔的形状与所述凸起的形状不同，适于起到固定封装件、减小封装件相对于承载板的位移量的作用。

可选的，在平行于所述底部表面的方向上，所述凸起的剖面形状为圆形、三角形、方形、多边形或者不规则形状；在平行于所述基板正面的方向上，所述盲孔的剖面形状为圆形、三角形、方形、多边形或者不规则形状。

可选的，所述盲孔的数量等于所述凸起的数量；所述盲孔的位置与所述凸起的位置相对应；所述盲孔的数量为1个或多个；所述凸起的数量为1个或多个。