[发明专利]封装件组装结构及其形成方法、以及封装件组装方法

权利要求书

1.一种封装件组装结构，其特征在于，包括：

承载板，所述承载板底部表面具有若干凸起；

置于所述承载板底部表面的封装件，其中，所述封装件包括：

置于所述承载板底部表面的基板，所述基板具有正面和与所述正面相对的背面，所述基板的背面形成有若干盲孔，且所述凸起位于所述盲孔中且相互嵌合，所述基板正面形成有若干第一焊垫；其中，所述盲孔和所述凸起适于起到固定封装件、减小封装件相对于承载板的位移量的作用；

位于所述基板正面的芯片，所述芯片具有第一面和与所述第一面相对的第二面，所述芯片的第二面位于基板的正面，所述芯片第一面具有若干第二焊垫；

两端分别与第一焊垫和第二焊垫电连接的导线；

位于所述基板正面、芯片第一面以及侧壁表面的塑封层，且所述塑封层包围所述导线和芯片。

2.如权利要求1所述的封装件组装结构，其特征在于，所述盲孔的形状与所述凸起的形状相同，适于起到固定封装件、减小封装件相对于承载板的位移量的作用。

3.如权利要求1所述的封装件组装结构，其特征在于，所述盲孔的形状与所述凸起的形状不同，适于起到固定封装件、减小封装件相对于承载板的位移量的作用。

4.如权利要求1所述的封装件组装结构，其特征在于，在平行于所述底部表面的方向上，所述凸起的剖面形状为圆形、三角形、方形、多边形或者不规则形状；在平行于所述基板正面的方向上，所述盲孔的剖面形状为圆形、三角形、方形、多边形或者不规则形状。

5.如权利要求1所述的封装件组装结构，其特征在于，所述盲孔的数量等于所述凸起的数量；所述盲孔的位置与所述凸起的位置相对应；所述盲孔的数量为1个或多个；所述凸起的数量为1个或多个。

6.如权利要求5所述的封装件组装结构，其特征在于，当所述基板正面形状为圆形，在平行于所述底部表面的方向上，所述凸起的剖面形状为圆形，且所述凸起的数量为1个时，所述凸起位于所述基板正中心除外的位置。

7.如权利要求1所述的封装件组装结构，其特征在于，所述承载板底部表面形状为方形、三角形、多边形、圆形或不规则形状；所述基板正面形状为方形、三角形、多边形、圆形或不规则形状。

8.如权利要求1所述的封装件组装结构，其特征在于，所述承载板还包括与底部表面相连接的侧挡板，所述侧挡板包围所述承载板的底部表面，所述侧挡板侧壁所在的面与底部表面垂直且相交。

9.如权利要求1所述的封装件组装结构，其特征在于，所述基板为PCB基板、玻璃基板、金属基板或者半导体基板。

10.一种封装件组装结构的形成方法，其特征在于，包括：

提供具有若干功能区的基板，所述基板具有正面和与所述正面相对的背面，所述基板功能区正面形成有若干第一焊垫，所述基板功能区背面形成有若干盲孔；

在所述基板功能区的正面固定芯片，所述芯片具有第一面和与所述芯片第一面相对的第二面，所述芯片第二面位于所述基板的正面，所述芯片第一面形成有若干第二焊垫；

形成若干导线，所述导线的两端分别与第一焊垫以及第二焊垫电连接；

在所述基板正面、芯片第一面以及侧壁表面形成塑封层，所述塑封层包围所述导线和所述芯片；

沿相邻功能区切割所述基板以及塑封层，形成若干分立的封装件，所述封装件包括所述基板、芯片、导线以及塑封层；

提供承载板，所述承载板底部表面具有若干凸起；

将所述封装件置于所述承载板底部表面，使得所述凸起位于所述盲孔中且相互嵌合；其中，所述盲孔和所述凸起适于起到固定封装件、减小封装件相对于承载板的位移量的作用。

11.如权利要求10所述的封装件组装结构的形成方法，其特征在于，所述第二焊垫的位置和数量与所述第一焊垫的位置和数量一一对应。