[发明专利]用于制造半导体封装件的方法和半导体封装件有效
| 申请号： | 201510179207.4 | 申请日： | 2015-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN105006463B | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | M·鲍尔;L·海策尔;C·施廷普菲尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华,张昊 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于制造半导体封装件的方法和半导体封装件，提供了一种用于制造半导体封装件的方法，包括提供包括孔径的第一衬底，提供第一半导体芯片，将所述第一半导体芯片连接至所述第一衬底，使用第一绝缘材料填充所述孔径，以及使用第二绝缘材料包封所述半导体芯片，以创建第一包封体。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：衬底，包括孔径；半导体芯片，连接至所述衬底；第一绝缘材料，布置在所述孔径中；以及第二绝缘材料，包封所述半导体芯片，其中所述第二绝缘材料包含增强纤维，以及其中所述第一绝缘材料不包含任何增强纤维，其中所述衬底包括第一衬底元件和第二衬底元件，所述第一衬底元件和所述第二衬底元件通过所述孔径彼此隔离，以及其中所述半导体芯片连接至所述第一衬底元件。
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