[发明专利]用于制造半导体封装件的方法和半导体封装件

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

衬底，包括孔径；

半导体芯片，连接至所述衬底；

第一绝缘材料，布置在所述孔径中；以及

第二绝缘材料，包封所述半导体芯片，

其中所述第二绝缘材料包含增强纤维，以及其中所述第一绝缘材料不包含任何增强纤维，

其中所述衬底包括第一衬底元件和第二衬底元件，所述第一衬底元件和所述第二衬底元件通过所述孔径彼此隔离，以及其中所述半导体芯片连接至所述第一衬底元件。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述衬底包括引线框。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述第二绝缘材料包括层压件。

4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中所述层压件包括纤维增强聚合物。

5.根据权利要求4所述的半导体封装件，其中所述纤维增强聚合物包括玻璃纤维增强塑料。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述第一绝缘材料包括环氧树脂、聚酰亚胺和丙烯酸脂中的一个或多个。

7.根据权利要求6所述的半导体封装件，其中所述第二绝缘材料包括与所述第一绝缘材料相同的环氧树脂或聚酰亚胺。

8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述第一绝缘材料完全由所述第二绝缘材料包封。

9.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述第一绝缘材料被至少部分地暴露。

10.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述第二衬底元件包括所述半导体封装件的外部引线。

11.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述半导体封装件包括第二半导体芯片。

12.一种半导体组件，包括：

第一半导体封装件和第二半导体封装件，其中所述第一半导体封装件和所述第二半导体封装件包括：

衬底，包括孔径；

半导体芯片，连接至所述衬底；

第一绝缘材料，布置在所述孔径中；以及

第二绝缘材料，包封所述半导体芯片，

其中所述第二绝缘材料包含增强纤维，以及其中所述第一绝缘材料不包含任何增强纤维，

其中所述第一半导体封装件与所述第二半导体封装件连接，以及

其中所述第一半导体封装件的孔径的尺寸不同于所述第二半导体封装件的孔径的尺寸，

其中所述衬底包括第一衬底元件和第二衬底元件，所述第一衬底元件和所述第二衬底元件通过所述孔径彼此隔离，以及其中所述半导体芯片连接至所述第一衬底元件。

13.根据权利要求12所述的组件，其中所述组件包括附加的半导体封装件。

14.一种用于制造半导体封装件的方法，包括：

提供包括孔径的第一衬底；

提供第一半导体芯片；

将所述第一半导体芯片连接至所述第一衬底；

使用第一绝缘材料填充所述孔径；以及

使用第二绝缘材料包封所述半导体芯片，以创建第一包封体，

其中所述第二绝缘材料包含增强纤维，以及其中所述第一绝缘材料不包含任何增强纤维，

其中所述衬底包括第一衬底元件和第二衬底元件，所述第一衬底元件和所述第二衬底元件通过所述孔径彼此隔离，以及其中所述半导体芯片连接至所述第一衬底元件。

15.根据权利要求14所述的用于制造半导体封装件的方法，其中使用所述第一绝缘材料填充所述孔径包括幕式涂覆工艺、或者印刷工艺。

16.根据权利要求14所述的用于制造半导体封装件的方法，进一步包括：

提供包括孔径的第二衬底；

提供第二半导体芯片；

将所述第二半导体芯片连接至所述第二衬底；

使用所述第一绝缘材料填充所述第二衬底的孔径；以及

使用所述第二绝缘材料包封所述第二半导体芯片，以创建第二包封体。