[发明专利]用于制造半导体封装件的方法和半导体封装件

说明书

技术领域

本申请涉及用于制造半导体封装件的方法和半导体封装件。

背景技术

在制造包含附接至衬底的半导体芯片的半导体封装件的过程中，包封半导体芯片。衬底可以包括孔径，并且由于制造容限和其他因素，单个的衬底会呈现不同尺寸的孔径。这会导致制造的半导体封装件的设计或尺寸的改变，从而可能导致半导体封装件的电、机械和热缺陷。

发明内容

根据一个实施例，一种半导体封装件包括具有孔径的衬底和连接至衬底的半导体芯片。第一绝缘材料布置在孔径中。第二绝缘材料包封半导体芯片。

根据另一实施例，一种组件，包括第一半导体封装件和第二半导体封装件。第一半导体封装件和第二半导体封装件包括具有孔径的衬底和连接至衬底的半导体芯片。第一半导体封装件和第二半导体封装件进一步包括：第一绝缘材料，布置在孔径中；以及第二绝缘材料，包封半导体芯片。第一半导体封装件与第二半导体封装件连接。第一半导体封装件的孔径的尺寸不同于第二半导体封装件的孔径的尺寸。

根据另一实施例，一种用于制造半导体封装件的方法，包括：提供包括孔径的第一衬底；以及提供第一半导体芯片。该方法进一步包括：将第一半导体芯片连接至第一衬底；使用第一绝缘材料填充孔径；以及使用第二绝缘材料包封半导体芯片，以创建第一包封体。

附图说明

附图被包括以提供对实施例的进一步理解，并且被引入为本说明书的一部分。附图示出实施例以及说明书用于解释实施例的原理。其他实施例以及很多实施例的待实现的优点将会被容易地理解，因为参考如下详细说明能够更好的理解这些优点。附图中的元件不必彼此等比例地绘制。相似的参考标记表示对应的相似部件。

图1(包括图1A-图1C)示出了设计为用于结合至半导体封装件的示例性衬底的示意性截面图。

图2(包括图2A-图2B)示出了包括适当形成的包封剂的半导体封装件以及包括非适当形成的包封剂的半导体封装件的示意性截面图。

图3(包括图3A-图3B)示出了包括在衬底上填充孔径的填充剂材料的两个半导体封装件的示意性截面图。

图4(包括图4A-图4C)示出了用于制造包括在衬底上填充孔径的填充剂材料的半导体封装件的多种方法的中间产物的示意性截面图。

图5示出了用于制造包括在衬底上填充孔径的填充剂材料的半导体封装件的方法的示意性截面图。

图6示出了包括在衬底上填充孔径的填充剂材料的半导体封装件的示意性截面图。

图7示出了用于制造半导体封装件的方法的流程图。

图8示出了用于制造半导体封装件的进一步方法的流程图。

具体实施方式

在以下详细描述中，参照形成其一部分并且通过图示的方式在其中示出了发明可以被实践在其中的具体实施例的附图。然而，对于本领域技术人员可以是明显的是，实施例的一个或多个方面可以利用较低程度的具体细节来实践。在其它情况下，已知的结构和元件以示意性形式被示出，以便便于描述实施例的一个或多个方面。在这点上，诸如“顶”、“底”、“左”、“右”、“上”、“下”等之类的方向性术语参照正被描述的图的定向来使用。因为实施例的部件可以以许多不同定向被定位，方向性术语被使用用于图示的目的并且决不是限制性的。要理解的是，可以利用其它实施例并且可以做出结构或逻辑改变而不脱离本发明的范围。因此，以下详细描述不以限制性意义被考虑，并且本发明的范围由所附权利要求来限定。

此外，虽然实施例的特定特征或方面可以关于仅仅若干实施方式之一被公开，但是如对于任何给定或特定应用可能是期望和有利的，这样的特征或方面可以与其它实施方式的一个或多个其它特征或方面组合，除非另外特别指出或者除非技术上受限。而且，在术语“包括”、“具有”、“有”或其其它变体被使用在详细描述或权利要求中的程度上，这些术语旨在于以类似于术语“包括”的方式包括。术语“被耦合的”和“被连接的”连同其派生词可以被使用。应当理解的是，这些术语可以被使用用于指示两个元件与彼此协作或交互，无论是它们处于直接的物理或电接触，还是它们不与彼此直接接触；居间元件或层可以被设置在“被键合的”、“被附接的”或“被连接的”元件之间。还有，术语“示例性”只意为示例，而不是最好或最佳的。因此，以下详细描述不以限制性意义被考虑，并且本发明的范围由所附权利要求来限定。

下面进一步描述的半导体器件可以是不同类型的，可以通过不同技术来制造并且可以包括例如集成电式、电光式或机电式电路和/或无源元件，逻辑集成电路，控制电路，微处理器，存储器器件等。