[发明专利]一种弹性抗震的半导体封装结构有效
| 申请号： | 201510177429.2 | 申请日： | 2015-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN104766836B | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 卢涛;张小平 | 申请（专利权）人： | 苏州聚达晟芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 李昕巍,郑泰强 |
| 地址： | 215300 江苏省昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种弹性抗震的半导体封装结构，包括功能装置和封装层，所述封装层包裹覆盖功能装置，所述功能装置包括大面积触片、半导体器件、微张力导电弹片和弹性胶体，所述弹性胶体包裹覆盖大面积触片、半导体器件与微张力导电弹片，所述大面积触片电连接于半导体器件，所述半导体器件电连接于微张力导电弹片，所述大面积触片和微张力导电弹片均电连接至封装层上的引脚出线，本发明的技术方案实现了承受高震动应力，不易出现开裂的现象和避免元器件间的相互影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 弹性 抗震 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种弹性抗震的半导体封装结构，其特征在于，包括功能装置和封装层，所述封装层包裹覆盖功能装置，所述功能装置包括大面积触片、半导体器件、微张力导电弹片和弹性胶体，所述弹性胶体包裹覆盖大面积触片、半导体器件与微张力导电弹片，所述大面积触片电连接于半导体器件，所述半导体器件电连接于微张力导电弹片，所述大面积触片和微张力导电弹片均电连接至封装层上的引脚出线。
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