[发明专利]一种弹性抗震的半导体封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种弹性抗震的半导体封装结构。

技术背景

在半导体封装技术方面，现有的技术通常采用硬质的环氧树脂进行封装，环氧树脂的耐冲击性能差，会将外部冲击直接传递给被封装的半导体器件，尤其是当半导体产品应用于高震动的场合，更是增加了半导体芯片的损坏几率，为了解决这些问题，现在有的厂商采用芯片周围添加软层来减轻震动，但是由于电连接的硬性连接存在，对电连接的牢靠性带来了新的课题，同时也难以真正地减轻芯片的震动影响；另外现有的单纯的封装层在高震动的情况下容易造成环氧树脂层开裂，也大大影响了产品的使用寿命。本发明就是针对这些问题，提供了一种弹性抗震的半导体封装结构。

发明内容

本发明克服了现有技术中的不足，提供了一种弹性抗震的半导体封装结构。

为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：一种弹性抗震的半导体封装结构，包括功能装置和封装层，所述封装层包裹覆盖功能装置，所述功能装置包括大面积触片、半导体器件、微张力导电弹片和弹性胶体，所述弹性胶体包裹覆盖大面积触片、半导体器件与微张力导电弹片，所述大面积触片电连接于半导体器件，所述半导体器件电连接于微张力导电弹片，所述大面积触片和微张力导电弹片均电连接至封装层上的引脚出线。

作为优选，所述微张力导电弹片为U形导电弹片。

作为优选，所述封装层包括第一环氧树脂层、碳纤维层、电磁屏蔽层和第二环氧树脂层，所述第二环氧树脂层包裹覆盖电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层包裹覆盖碳纤维层，所述碳纤维层包裹覆盖第一环氧树脂层。

作为优选，所述电磁屏蔽层为纳米银粉层。

与现有技术相比，本发明的优点是：由于微张力导电弹片和弹性胶体的存在，采用半导体芯片与封装层之间的软性连接，将封装层所受的应力不直接作用于芯片，从而实现了本发明能够承受高震动应力的功能；由于在封装层引入碳纤维层可以使得本发明不易出现开裂的现象；由于在封装层中具有电磁屏蔽层，可以使产品在复杂的工况下避免了元器件的相互电磁影响。

附图说明

图1是本发明实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

如图1所示，一种弹性抗震的半导体封装结构，包括功能装置和封装层，所述封装层包括第一环氧树脂层4、碳纤维层3、纳米银粉层2和第二环氧树脂层1，所述第二环氧树脂层1包裹覆盖纳米银粉层2，所述纳米银粉层2包裹覆盖碳纤维层3，所述碳纤维层3包裹覆盖第一环氧树脂层4，所述第一环氧树脂层4包裹覆盖功能装置，所述功能装置包括大面积触片5、半导体器件10、U形导电弹片8和弹性胶体9，所述弹性胶体9包裹覆盖大面积触片5、半导体器件10与U形导电弹片8，所述大面积触片5电连接于半导体器件10，所述半导体器件10电连接于U形导电弹片8，所述大面积触片5电连接至封装层上的第一引脚出线6，所述U形导电弹片电连接至封装层上的第二引脚出线7。

本发明工作时，由于U形导电弹片8是微张力弹片，可以在大面积触片5、半导体器件10与U形导电弹片之间形成一定的压力，保障了大面积触片5可以在高震动的情况下有效接触半导体器件10，形成有效的导电接触，因大面积触片5与半导体器件10之间是接触式连接，而U形导电弹片8具有一定的弹性，半导体器件10缓解了来自导电连接方面的硬应力，又弹性胶体9可以充分缓解来自封装层对半导体器件10表面的应力，从而实现半导体器件10在高震动的情况下，降低故障率，延长产品使用寿命的目的。碳纤维层3在本发明中起到了加强封装层的作用，可以有效强化产品封装层的结构硬度，纳米银粉层2可以使本发明在复杂的工况下能够避免元器件间的相互电磁影响。

除了上述的实施例外，其他未述的实施方式也应在本发明的保护范围之内。本文所述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明，本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或超越所附权利要求书所定义的范围。本文虽然透过特定的术语进行说明，但不排除使用其他术语的可能性，使用这些术语仅仅是为了方便地描述和解释本发明的本质，把它们解释成任何一种附加的限制都是与本发明精神相违背的。