[发明专利]一种弹性抗震的半导体封装结构有效
| 申请号： | 201510177429.2 | 申请日： | 2015-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN104766836B | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 卢涛;张小平 | 申请（专利权）人： | 苏州聚达晟芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 李昕巍,郑泰强 |
| 地址： | 215300 江苏省昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 弹性 抗震 半导体 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种弹性抗震的半导体封装结构，其特征在于，包括功能装置和封装层，所述封装层包裹覆盖功能装置，所述功能装置包括大面积触片、半导体器件、微张力导电弹片和弹性胶体，所述弹性胶体包裹覆盖大面积触片、半导体器件与微张力导电弹片，所述大面积触片电连接于半导体器件，所述半导体器件电连接于微张力导电弹片，所述大面积触片和微张力导电弹片均电连接至封装层上的引脚出线。
2.根据权利要求1所述的一种弹性抗震的半导体封装结构，其特征在于，所述微张力导电弹片为U形导电弹片。
3.根据权利要求1或2所述的一种弹性抗震的半导体封装结构，其特征在于，所述封装层包括第一环氧树脂层、碳纤维层、电磁屏蔽层和第二环氧树脂层，所述第二环氧树脂层包裹覆盖电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层包裹覆盖碳纤维层，所述碳纤维层包裹覆盖第一环氧树脂层。
4.根据权利要求3所述的一种弹性抗震的半导体封装结构，其特征在于，所述电磁屏蔽层为纳米银粉层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州聚达晟芯微电子有限公司，未经苏州聚达晟芯微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510177429.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
