[发明专利]测定装置及测定方法有效
| 申请号: | 201510172904.7 | 申请日: | 2015-04-13 |
| 公开(公告)号: | CN104977470B | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
| 发明(设计)人: | 河室佑贵;半田信久;高桥哲哉 | 申请(专利权)人: | 日置电机株式会社 |
| 主分类号: | G01R27/08 | 分类号: | G01R27/08 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡秋瑾 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明能够准确且容易地判定由物性互不相同的多个结构体层叠而成的层叠体中各结构体的密接状态是否良好。本发明包括:测定部,该测定部在向由作为物性互不相同的多个结构体的金属箔(101a)和活性物质层(102a)层叠而成的作为层叠体的正极(100a)的表面(S)提供电信号的状态下,执行对表面(S)的测定对象部位(Pv1~Pv3)的电位进行测定的电位测定处理;以及处理部,该处理部使用由电位测定处理测定得到的电位的测定值,执行预先确定的计算处理,从而求得正极(100a)的金属箔(101a)与活性物质层(102a)之间的界面(103a)的界面电阻值。 | ||
| 搜索关键词: | 测定 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种测定装置,其特征在于,包括:测定部,该测定部在向物性互不相同的板状或膜状的多个结构体层叠而成的层叠体的表面提供电信号的状态下,执行对该表面的测定对象部位的电位进行测定的电位测定处理;以及处理部,该处理部使用由所述电位测定处理测定得到的所述电位的测定值,来执行预先确定的计算处理,由此求得所述层叠体中各所述结构体间的界面的界面电阻值,所述处理部执行如下处理作为所述计算处理:即,将作为所述界面电阻值的代入值的代入电阻值和作为所述结构体的电阻率的代入值的代入电阻率代入包含有所述界面电阻值和所述结构体的电阻率作为参数的数学式,计算所述电位的计算值,并且边改变该代入电阻值和该代入电阻率,边执行比较该计算值与所述测定值的比较处理,然后将该比较处理中的比较结果满足预先规定的规定条件时的所述代入电阻值作为所述界面电阻值,并将该比较结果满足该规定条件时的所述代入电阻率作为所述电阻率。
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