[发明专利]制造电子组件的方法

摘要

本发明涉及一种制造电子组件的方法。将组成部件安装于陶瓷衬底的顶部表面上，在所述陶瓷衬底中具有包含电连接到接地部分的接地层的接地线，所述接地部分暴露于所述陶瓷衬底的底部表面上。然后，用模制树脂层来涂覆所述陶瓷衬底的所述顶部表面以覆盖所述多个组成部件。从所述模制树脂层的表面对所述陶瓷衬底执行半切割以从所述陶瓷衬底的侧表面暴露所述接地线的一部分。如此形成导电屏蔽膜以覆盖所述模制树脂层的所述表面及因所述半切割所致的所述接地线的所述所暴露部分。在划分所述陶瓷衬底之前，形成用于将所述陶瓷衬底划分成个别电子组件的狭缝。通过所述狭缝将所述陶瓷衬底划分成所述个别电子组件。

主权项

一种制造电子组件的方法，其包括以下步骤：将多个组成部件安装于陶瓷衬底的第一主表面上，在所述陶瓷衬底中具有包含电连接到接地部分的接地层的接地线，所述接地部分暴露于所述陶瓷衬底的第二主表面上，且然后以多个组成部件被覆盖有模制树脂层的方式用所述模制树脂层来涂覆所述陶瓷衬底的所述第一主表面；从涂覆所述陶瓷衬底的所述模制树脂层的表面对所述陶瓷衬底执行半切割以从所述陶瓷衬底的侧表面暴露所述接地线的一部分；以如下方式形成导电屏蔽膜：所述导电屏蔽膜覆盖所述模制树脂层的所述表面及因所述半切割而暴露的所述接地线的所述所暴露部分；在划分所述陶瓷衬底之前，形成用于将所述陶瓷衬底划分成多个个别电子组件的狭缝；及通过所述狭缝将所述陶瓷衬底划分成多个个别电子组件。