[发明专利]制造电子组件的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种制造用于例如通信装置等各种电子装置中且适合用于高频率环境中的电子组件的方法。

背景技术

近年来，用于例如通信装置等各种电子装置中的电子组件已在大小上减小且已在集成程度上提高。举例来说，以下三个布置已知为此类电子组件。

存在其中组成部件被囊封于模制树脂层中的电子组件。通过以下操作制造电子组件的此布置：将组成部件安装于用于多个组件的陶瓷衬底上；将模制树脂层施加于其中组成部件安装于其上的陶瓷衬底的整个表面上方；及然后沿着预先形成于衬底上的狭缝划分所述陶瓷衬底。

存在其中安装于陶瓷衬底上的组成部件被金属罐密封的电子组件。通过以下操作制造电子组件的此布置：将组成部件安装于用于多个组件的陶瓷衬底上；及然后将金属罐焊接于沿着预先形成于陶瓷衬底上的狭缝所划分的个别件陶瓷衬底中的每一者的表面上。通过焊接，金属罐被电连接到陶瓷衬底的表面或侧表面上的电极，且借此金属罐被连接到接地。此提供屏蔽效应。

存在其中组成部件被安装于陶瓷腔中且被金属盖密封的电子组件。通过以下操作制造电子组件的此布置：将组成部件安装于具有腔的陶瓷封装中；及用金属盖来焊接密封陶瓷封装。通过焊接密封，金属盖被电连接到陶瓷腔的表面或端表面的电极，且借此所述金属盖被连接到接地。此也提供屏蔽效应。

除上文所描述的三个布置以外，已知还存在日本公开专利第Hll-163583号(1999)中所揭示的布置。在日本公开专利第Hll-163583号(1999)中，将例如IC等组成部件安装于由例如玻璃-环氧树脂等绝缘材料制成的组合件衬底上且由环氧树脂制成的囊封主体囊封。然后，借助狭缝将组合件衬底半切削，而组合件衬底的下半部保持不切割。然后，通过镍对包含狭缝的囊封主体的整个周边进行电镀。此后，进一步切削组合件衬底以完全地分离成若干件，且借此制造电子组件封装。在电子组件封装中的每一者中，镍电镀还与衬底表面的接地电极图案接触，借此接地电极图案被电连接到由通孔电极形成的接地连接端子，从而提供屏蔽效应。

发明内容

然而，上文所描述的常规电子组件分别具有问题。在所述第一布置中，尽管可通过前述制造方法来制造个别经模制封装(在所述经模制封装中的每一者中组成部件被安装于陶瓷衬底上)，但所述个别模制封装无法具备屏蔽效应。为将经模制封装用于高频率环境中，应防止组成部件产生的电磁场等等影响组成部件的外部。因此，应在电子装置的壳体内部将经模制封装屏蔽，且此阻碍所述装置的大小减小及厚度减小。

在所述第二布置中，可焊接金属罐，使得此增加金属罐的生产成本及材料成本。此外，由于需要用于焊接金属罐的焊接区，因此阻碍了大小减小。此外，由于附接金属罐，因此需要特定量的高度及特定量的厚度以供附接，且此阻碍了厚度减小。

在所述第三布置中，由于通过处置陶瓷封装来执行组合件，因此生产成本较高。此外，此需要用于金属盖、具有腔的陶瓷封装等等的高材料成本。

日本公开专利第Hll-163583号(1999)中所揭示的布置使用制造电子组件的方法，所述方法使用易于处理的衬底材料，例如由绝缘材料(例如玻璃环氧树脂)制成的衬底。然而，难以处理具有优越高频率性质的陶瓷衬底，且此方法需要多次执行对衬底的切削过程。出于这些原因，使用难以处理的材料的陶瓷衬底不易于制造电子组件。

如上文所描述，所述布置在实现可用于高频率环境中的电子装置的大小减小、厚度减小及成本减小上具有某一种类的问题，这是因为：高频率性质为不良的；制造效率为不良的使得生产成本增加；材料成本增加；大小减小及厚度减小受阻碍；及所述制造过程不容易。

鉴于常规技术中的前述问题提出本发明，本发明的目标为提供一种以如下方式制造电子组件的方法：可在不使用金属罐或金属盖的情况下形成对安装于陶瓷衬底上的组成部件具有屏蔽效应的结构，借此减小适合用于高频率环境中的电子装置的大小、厚度及成本。