[发明专利]一种有机硅电子封装材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201510156301.8 | 申请日： | 2015-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN104762057B | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 张利利;吴向荣;邱浩孟;程宪涛;刘建 | 申请（专利权）人： | 肇庆皓明有机硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J11/08;C09J11/06;C09J11/04;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京精金石专利代理事务所(普通合伙)11470 | 代理人： | 刘晔 |
| 地址： | 526072 广东省肇庆市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种有机硅电子封装材料及其制备方法，所述有机硅电子封装材料包括甲基封端聚二甲基硅氧烷、增塑剂、无机填料、有机填料、阻燃助剂、功能助剂、交联剂、催化剂和豁免型挥发性有机溶剂，将聚二甲基硅氧烷与有机填料在高速搅拌混合分散均匀；无机填料预先进行高温烘烤后加入，搅拌分散，然后添加增塑剂再次进行高速搅拌分散均匀；加入阻燃助剂、粘接助剂速搅拌分散，加入交联剂分散，然后加入催化剂在低速搅拌分散，加入溶剂调整粘度，继续分散，抽真空出料即得产品。本发明有机硅电子封装材料对PC、PTFE、不锈钢和铝材粘接性能好，使用豁免型挥发性有机溶剂制备，绿色安全，并具备良好的贮存稳定性、耐温性和优异的电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机硅 电子 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种有机硅电子封装材料，其特征在于，由以下组分及重量份配比组成：所述阻燃助剂为聚硼硅氧烷和环氮化合物的复配物，聚硼硅氧烷和环氮化合物的重量份配比为1～2:3。
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