[发明专利]一种有机硅电子封装材料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及高分子密封材料技术领域，尤其涉及一种有机硅电子封装材料及其制备方法。

背景技术

溶剂型单组分有机硅电子封装材料，可超薄涂覆，用于产品的防潮、防霉变、防盐雾（三防）等绝缘和保护。可用浸渍、涂刷、喷涂的方式形成表面保护膜，固化后具有离子不纯物极少，与器件和引线框架的粘接强度高，吸水性和透湿率低，内部应力和成形收缩率小，热膨胀系数小，成形时间短和脱模性好，阻燃性能良好等性能，主要用于微电子封装领域的集成电路涂覆保护。

目前，现有技术溶剂型单组分有机硅电子封装材料一般是使用甲苯或者二甲苯之类的溶剂，在生产和使用的过程中容易造成污染，对人体和环境产生危害。另外，为了实现阻燃效果，单组分有机硅电子封装材料一般采用在胶料配方中添加极少量能够抑制聚有机硅氧烷分解气化的铂化合物，或者添加受热能产生使火焰自熄气体的无机填料如碳酸锌、碳酸镁和氢氧化铝等或者添加一些有机卤素及磷化合物等，以实现阻燃效果。然而，铂化合物的使用会对胶料中其他添加组分造成限制，无机填料由于使组分分解产生气体，从而影响胶料的存储稳定性，且与有机硅涂敷液基料的相容性较差、分散困难，容易造成局部粘接失效，部分有机卤素化合物因为环保的要求而受到限制，有机磷化合物容易对集成电路板的某些金属裸露元件造成腐蚀失效，因此现有技术溶剂型单组分有机硅电子封装材料的环保、阻燃及使用效果并不理想。尤其是，近年来快速发展的高精密微电子封装行业，不仅对单组分有机硅电子封装材料的环保性能和阻燃体系提出了更高的要求，而且需要具有透明性对某些难粘接材料也能够实现粘接稳定。因此，迄今为止，如何使用环保型溶剂配制单组分有机硅电子封装材料，并实现优异透明阻燃性和普遍粘接性一直是有机硅行业难以突破、却又迫切需要解决的课题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种使用豁免型挥发性有机溶剂配制，且能够满足多种基材粘接效果的阻燃透明有机硅电子封装材料。本发明的另一目的在于提供上述有机硅电子封装材料的制备方法。

本发明的目的通过以下技术方案予以实现：

本发明提供的一种有机硅电子封装材料，由以下组分及重量份配比组成：

甲基封端聚二甲基硅氧烷········40～60

增塑剂·························5～10

无机填料······················15～25

有机填料······················10～20

阻燃助剂·······················1～5

粘接助剂 ·······················2～5

交联剂························1.0～1.8

催化剂······················· 0.8～2.0

豁免型挥发性有机溶剂 ··········30～40。

进一步的，本发明所述聚二甲基硅氧烷的粘度为1000～10000cps。

进一步的，本发明所述增塑剂为二甲基硅油、八甲基三硅氧烷中的一种或其组合。优选地，所述增塑剂为二甲基硅油，所述二甲基硅油的粘度为100～500cps。

进一步的，本发明所述无机填料为气相二氧化硅。

进一步的，所述有机填料为甲基MQ硅树脂。

进一步的，本发明所述阻燃助剂为聚硼硅烷和环氮化合物的复配物，聚硼硅氧烷和环氮化合物的重量份配比为1~2:3；优选的，聚硼硅氧烷和环氮化合物的重量份配比为2:3。

进一步的，本发明所述粘接助剂为有机金属螯合物或/和硼酸酯化合物与异丙氧基硅烷偶联剂的复配物，优选的，异丙氧基硅烷偶联剂和有机金属螯合物的重量份配比为1~2: 0.5~1；异丙氧基硅烷偶联剂和硼酸酯化合物的重量份配比为1~2: 0.5~2。进一步优选的，异丙氧基硅烷偶联剂和硼酸酯化合物的重量份配比为2:2。所述有机金属螯合物为有机金属（Al、Fe、Cu、Zr、Ti）螯合物。

进一步的，本发明所述交联剂为甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷中的一种或其组合。

进一步的，本发明所述催化剂为二烷基锡双（β-二酮酯）、多烷氧基型钛酸酯中的一种或其组合。

进一步的，本发明所述豁免型挥发性有机溶剂为六甲基二硅氧烷、八甲基三硅氧烷中的一种或其组合。