[发明专利]一种有机硅电子封装材料及其制备方法

权利要求书

1.一种有机硅电子封装材料，其特征在于，由以下组分及重量份配比组成：

聚二甲基硅氧烷··········40～60

增塑剂···················5～10

无机填料················15～25

有机填料················10～20

阻燃助剂·················1～5

粘接助剂·················2～5

交联剂··················1.0～1.8

催化剂··················0.8～2.0

豁免型挥发性有机溶剂·····30～40。

2.根据权利要求1所述的有机硅电子封装材料，其特征在于，所述增塑剂为二甲基硅油、八甲基三硅氧烷中的一种或其组合。

3.根据权利要求1所述的有机硅电子封装材料，其特征在于，所述无机填料为气相白炭黑。

4.根据权利要求1所述的有机硅电子封装材料，其特征在于，所述有机填料为甲基MQ硅树脂。

5.根据权利要求1所述的有机硅电子封装材料，其特征在于，所述阻燃助剂为聚硼硅氧烷和环氮化合物的复配物，聚硼硅氧烷和环氮化合物的重量份配比为1~2:3。

6.根据权利要求1所述的有机硅电子封装材料，其特征在于，所述粘接助剂为有机金属螯合物或/和硼酸酯化合物与异丙氧基硅烷偶联剂的复配物。

7.根据权利要求1所述的有机硅电子封装材料，其特征在于，所述交联剂为甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷中的一种或其组合。

8.根据权利要求1所述的有机硅电子封装材料，其特征在于，所述催化剂为二烷基锡双（β-二酮酯）、多烷氧基型钛酸酯中的一种或其组合。

9.根据权利要求1所述的有机硅电子封装材料，其特征在于，所述豁免型挥发性有机溶剂为六甲基二硅氧烷、八甲基三硅氧烷中的一种或其组合。

10.如权利要求1-9任一所述有机硅电子封装材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

a. 将聚二甲基硅氧烷与有机填料在100～140r/min下高速搅拌混合分散均匀；

b. 无机填料预先在120～150℃下烘烤1h后分3～5次加入，搅拌分散20～35min，然后添加增塑剂，在100～140r/min下高速搅拌分散均匀；

c. 加入阻燃助剂、粘接助剂，在70～100r/min下中速搅拌分散20～30min，加入交联剂分散10～15min；

d. 然后加入催化剂在30～45r/min下低速搅拌分散15～20min，加入豁免型挥发性有机溶剂调整粘度，继续分散10～15min，抽真空出料即得产品。