[发明专利]一种电动汽车电机控制器总成的壳体结构及装配方式有效

专利信息
申请号: 201510154336.8 申请日: 2015-03-31
公开(公告)号: CN104980083B 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 周旺龙 申请(专利权)人: 苏州律点信息科技有限公司
主分类号: H02P25/16 分类号: H02P25/16
代理公司: 苏州瞪羚知识产权代理事务所(普通合伙) 32438 代理人: 张宇
地址: 215500 江苏省苏州市常熟*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种电动汽车电机控制器总成的壳体2内部结构以及内部的固定安装方式,主控模块由驱动PCB板5和电子控制PCB板7组成;壳体2内部有下阶水平金属板4、上阶水平金属板6,与控制器单元分隔板3一同采用铸铝方式与壳体2连铸为一体方式制成;下阶水平金属板4在半导体模块1a上方,用作驱动PCB板5的固定、散热和电磁屏蔽;上阶水平金属板6在电容器模块1b上方,用作电子控制PCB板7的固定、散热以及电磁屏蔽;为达成更好地电磁屏蔽效果,在下、上两阶水平金属板之间以及控制器主控模块和功率模块之间尽可能多的采用连铸金属板进行电磁屏蔽。
搜索关键词: 一种 电动 汽车电机 控制器 总成 壳体 结构 装配 方式
【主权项】:
一种电动汽车电机控制器总成的壳体2内部结构以及主控模块5(7)在壳体2内部的固定安装方式,主控模块由两块分别用于功率转换IGBT或MOSFET半导体的驱动PCB板5和带有控制信号连接器端子7a的电子控制PCB板7组成;壳体2内部有下阶水平金属板4、上阶水平金属板6,与控制器总成电机控制器单元和功率保护单元分隔板3一同采用铸铝方式与壳体2连铸为一体方式制成;其中下阶水平金属板4在功率转换IGBT或MOSFET半导体模块1a上方,用作功率半导体驱动PCB板5的固定、散热和电磁屏蔽,下阶金属板4上有功率半导体与驱动PCB板5的连接端子孔4a、驱动PCB板5安装固定孔4b、在驱动PCB板5电子驱动芯片5a对应位置有突起金属平台4c,用于将驱动芯片5a热量通过与其紧密接触的硅胶片9传导至金属平台4c,使热量通过金属板4传导至壳体2散发到壳体2外的空气中;上阶水平金属板6在电容器模块1b上方,用作电子控制PCB板7的固定、散热以及电磁屏蔽,电子控制PCB板7安装在上阶水平金属板6和功率半导体驱动PCB板5上方,上阶金属板6上有电子控制PCB板7安装固定孔6b、电容器模块+、‑极输入端子孔6a、在电子控制PCB板7主控芯片7a对应位置有突起金属平台6c,用于将主控芯片7a热量通过与其紧密接触的硅胶片9传导至金属平台6c,使热量通过金属板6传导至壳体2散发到壳体2外的空气中;为达成更好地电磁屏蔽效果,在下、上两阶水平金属板之间以及控制器主控模块和功率模块之间尽可能多的采用连铸金属板进行电磁屏蔽。
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