[发明专利]一种电动汽车电机控制器总成的壳体结构及装配方式有效

专利信息
申请号: 201510154336.8 申请日: 2015-03-31
公开(公告)号: CN104980083B 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 周旺龙 申请(专利权)人: 苏州律点信息科技有限公司
主分类号: H02P25/16 分类号: H02P25/16
代理公司: 苏州瞪羚知识产权代理事务所(普通合伙) 32438 代理人: 张宇
地址: 215500 江苏省苏州市常熟*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电动 汽车电机 控制器 总成 壳体 结构 装配 方式
【权利要求书】:

1.一种电动汽车电机控制器总成的壳体内部结构,包括固定安装在壳体内部的主控模块,主控模块由两块分别用于功率转换IGBT或MOSFET半导体的驱动PCB板和带有控制信号连接器端子的电子控制PCB板组成;其特征在于,壳体内部还有下阶水平金属板、上阶水平金属板,与控制器总成电机控制器单元和功率保护单元分隔板一同采用铸铝方式与壳体连铸为一体方式制成;其中,下阶水平金属板在功率转换IGBT或MOSFET半导体模块上方,用作功率半导体驱动PCB板的固定、散热和电磁屏蔽,下阶金属板上有功率半导体与驱动PCB板的连接端子孔、驱动PCB板安装固定孔、在驱动PCB板电子驱动芯片对应位置有突起金属平台,用于将驱动芯片热量通过与其紧密接触的硅胶片传导至金属平台,使热量通过金属板传导至壳体散发到壳体外的空气中;上阶水平金属板在电容器模块上方,用作电子控制PCB板的固定、散热以及电磁屏蔽,电子控制PCB板安装在上阶水平金属板和功率半导体驱动PCB板上方,上阶金属板上有电子控制PCB板安装固定孔、电容器模块+、-极输入端子孔、在电子控制板主控芯片对应位置有突起金属平台,用于将主控芯片热量通过与其紧密接触的硅胶片传导至金属平台,使热量通过金属板传导至壳体散发到壳体外的空气中;在下、上两阶水平金属板之间以及控制器主控模块和功率模块之间采用连铸金属板进行电磁屏蔽。

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