[发明专利]印刷电路板及印刷电路板制造方法

摘要

本发明提供了一种印刷电路板，其包括多个子板，所述多个子板中包括第一子板和第二子板，所述第一子板与所述第二子板之间设置有第一介质层；所述第一子板位于所述印刷电路板的最外侧，所述第一介质层的第一表面与所述第一子板的压接面相压合，第二表面与第二子板压合，所述第一导接柱凸出于第一表面的部分覆盖所述第一子板导通孔的孔口，所述第一导接柱凸出于第二表面的部分覆盖所述第二子板导通孔的孔口，以使所述第一子板导通孔的导电金属层与所述第二子板导通孔的导电金属层通过所述第一导接柱电气导通；本发明提供了一种印刷电路板制造方法。

主权项

一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括多个层叠设置的子板；所述多个子板中包括第一子板和第二子板，所述第一子板与所述第二子板之间设有第一介质层，其中，所述第一子板位于所述多个层叠设置的子板的最外层，所述第一介质层包括第一表面及与所述第一表面相背设置的第二表面，所述第一子板与所述第二子板均包括压接面，其中，所述第一介质层的第一表面与所述第一子板的压接面相压合，所述第一介质层的第二表面与所述第二子板的压接面相压合；所述第一子板上开设有一个第一子板导通孔，所述第一子板导通孔贯通所述第一子板，所述第一子板导通孔的孔壁上镀有导电金属层；所述第二子板上开设有一个第二子板导通孔，所述第二子板导通孔贯通所述第二子板，所述第二子板导通孔的孔壁上镀有导电金属层；所述第一介质层内设置有第一导接柱，所述第一导接柱贯穿所述第一介质层，所述第一导接柱为导体，且所述第一导接柱凸出于所述第一介质层的第一表面及第二表面；所述第一导接柱凸出于所述第一介质层的第一表面的部分覆盖所述第一子板导通孔在所述第一子板的压接面上的孔口，以使所述第一导接柱与所述第一子板导通孔电气连通；所述第一导接柱凸出于所述第一介质层的第一表面的部分与所述第一子板上除所述第一子板导通孔、所述第一子板导通孔的孔盘之外的其他导电部分相隔离；所述第一导接柱凸出于所述第一介质层的第二表面的部分覆盖所述第二子板导通孔在所述第二子板的压接面上的孔口，以使所述第一导接柱与所述第二子板导通孔电气连通，进而使得所述第一子板导通孔与所述第二子板导通孔通过所述第一导接柱实现电气导通；所述第一导接柱凸出于所述第一介质层的第二表面的部分与所述第二子板上除所述第二子板导通孔、所述第二子板导通孔的孔盘之外的其他导电部分相隔离。