[发明专利]印刷电路板及印刷电路板制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括多个层叠设置的子板；所述多个子板中包括第一子板和第二子板，所述第一子板与所述第二子板之间设有第一介质层，其中，所述第一子板位于所述多个层叠设置的子板的最外层，所述第一介质层包括第一表面及与所述第一表面相背设置的第二表面，所述第一子板与所述第二子板均包括压接面，其中，所述第一介质层的第一表面与所述第一子板的压接面相压合，所述第一介质层的第二表面与所述第二子板的压接面相压合；

所述第一子板上开设有一个第一子板导通孔，所述第一子板导通孔贯通所述第一子板，所述第一子板导通孔的孔壁上镀有导电金属层；

所述第二子板上开设有一个第二子板导通孔，所述第二子板导通孔贯通所述第二子板，所述第二子板导通孔的孔壁上镀有导电金属层；

所述第一介质层内设置有第一导接柱，所述第一导接柱贯穿所述第一介质层，所述第一导接柱为导体，且所述第一导接柱凸出于所述第一介质层的第一表面及第二表面；

所述第一导接柱凸出于所述第一介质层的第一表面的部分覆盖所述第一子板导通孔在所述第一子板的压接面上的孔口，以使所述第一导接柱与所述第一子板导通孔电气连通；所述第一导接柱凸出于所述第一介质层的第一表面的部分与所述第一子板上除所述第一子板导通孔、所述第一子板导通孔的孔盘之外的其他导电部分相隔离；

所述第一导接柱凸出于所述第一介质层的第二表面的部分覆盖所述第二子板导通孔在所述第二子板的压接面上的孔口，以使所述第一导接柱与所述第二子板导通孔电气连通，进而使得所述第一子板导通孔与所述第二子板导通孔通过所述第一导接柱实现电气导通；所述第一导接柱凸出于所述第一介质层的第二表面的部分与所述第二子板上除所述第二子板导通孔、所述第二子板导通孔的孔盘之外的其他导电部分相隔离。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一导接柱由半流动性可固化导电材料制成。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一导接柱由导电膏制成。

4.根据权利要求1至3任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一介质层由低流动度半固化片制成。

5.根据权利要求1至3任一项所述的印刷电路板，其特征在于，

所述第一导接柱的一部分凸进所述第一子板导通孔；或者，

所述第一导接柱的一部分凸进所述第二子板导通孔；或者，

所述第一导接柱的一部分凸进所述第一子板导通孔，且所述第一导接柱的另一部分凸进所述第二子板导通孔。

6.根据权利要求1至3任一项所述的印刷电路板，其特征在于，在所述第一导接柱的轴线为一条直线的情况下，所述第一子板导通孔的轴线与所述第一导接柱的轴线之间的公差为0.075mm。

7.根据权利要求1至3任一项所述的印刷电路板，其特征在于，在所述第一导接柱的轴线为一条直线的情况下，所述第二子板导通孔的轴线与所述第一导接柱的轴线之间的公差为0.075mm。

8.根据权利要求1至3任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述多个子板还包括N个第三子板，所述N为大于或者等于1的整数，所述N个第三子板层叠设置，所述N个第三子板中每一第三子板均开设有一个第三子板导通孔，所述第三子板导通孔的孔壁上镀有导电金属层，所述N个第三子板中每相邻的两个第三子板之间设有第三介质层，所述第三介质层设置有第三导接柱，所述第三导接柱为导体，N个所述第三子板导通孔通过所述第三导接柱实现电气导通。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，与所述第二子板相邻的第三子板和所述第二子板之间设有第二介质层，所述第二介质层设置有第二导接柱，所述第二导接柱为导体，位于与所述第二子板相邻的第三子板上的第三子板导通孔和所述第二子板导通孔通过所述第二导接柱实现电气导通，从而使得所述第一子板导通孔、所述第二子板导通孔和N个所述第三子板导通孔之间的电气导通。