[发明专利]印刷电路板及印刷电路板制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件领域，尤其涉及一种印刷电路板及印刷电路板制造方法。

背景技术

随着科技的发展，人们对集成电路板的集成度要求越来越高，普通的单面压接无法满足系统容量的需求，采用双面压接盲孔设计，即采用两个子板叠加形成母板结构，可实现两面压接，使背板容量扩大。另外高速性能的需求使得压接连接器的密度越来越小，相应的印制电路板上的压接盲孔间距越来越小。

现有技术中，在一个印刷电路板是由三个以上多个子板压合而成的情况下，且在为该印刷电路板设置一个盲孔D，且该盲孔贯通位于该印刷电路板最外层的子板A及与子板A相邻的子板B的情况下，先将子板A和子板B进行压接处理形成第一子电路板，然后在该第一子电路板上开设一个通孔C，再将该第一子电路板与多个子板中除子板A和子板B之外的其他所有子板进行压合处理，形成该印刷电路板，而该贯穿第一子电路板的通孔C形成该印刷电路板的盲孔D。进一步的，再对盲孔D进行电镀、使用药水清洗等处理。

而采用上述加工过程，为了避免药水等存留于孔内，需要对第一子电路板上除通孔C以外的其他所有孔进行保护，最常用的方式是采用抗腐蚀层保护所述的其他所有孔，再进行所述通孔进行电镀、或者对印刷电路板的表面进行电路图案化等工艺的加工，但是在这些加工过程中，药水的清洗或者湿蚀刻过程中，容易导致抗腐蚀层破损进而使得通孔C周围的其他孔内流进药水，从而影响最终形成的印刷电路板的电气性能。

发明内容

本发明提供一种印刷电路板及印刷电路板制造方法，用于在一定程度上提升印刷电路板的电气性能。

第一方面，提供了一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括多个层叠设置的子板；所述多个子板中包括第一子板和第二子板，所述所述第一子板与所述第二子板之间设有第一介质层，其中，所述第一子板位于所述多个层叠设置的子板的最外层，所述第一介质层包括第一表面及与所述第一表面相背设置的第二表面，所述第一子板与所述第二子板均包括压接面，其中，所述第一介质层的第一表面与所述第一子板的压接面相压合，所述第一介质层的第二表面与所述第二子板的压接面相压合；

所述第一子板上开设有一个第一子板导通孔，所述第一子板导通孔贯通所述第一子板，所述第一子板导通孔的孔壁上镀有导电金属层；

所述第二子板上开设有一个第二子板导通孔，所述第二子板导通孔贯通所述第二子板，所述第二子板导通孔的孔壁上镀有导电金属层；

所述第一介质层内设置有第一导接柱，所述第一导接柱贯穿所述第一介质层，所述第一导接柱为导体，且所述第一导接柱凸出于所述第一介质层的第一表面及第二表面；

所述第一导接柱凸出于所述第一介质层的第一表面的部分覆盖所述第一子板导通孔在所述第一子板的压接面上的孔口，以使所述第一导接柱与所述第一子板导通孔电气连通；所述第一导接柱凸出于所述第一介质层的第一表面的部分与所述第一子板上除所述第一子板导通孔、所述第一子板导通孔的孔盘之外的其他导电部分相隔离；

所述第一导接柱凸出于所述第一介质层的第二表面的部分覆盖所述第二子板导通孔在所述第二子板的压接面上的孔口，以使所述第一导接柱与所述第二子板导通孔电气连通，进而使得所述第一子板导通孔与所述第二子板导通孔通过所述第一导接柱实现电气导通；所述第一导接柱凸出于所述第一介质层的第二表面的部分与所述第二子板上除所述第二子板导通孔、所述第二子板导通孔的孔盘之外的其他导电部分相隔离。

在第一方面的第一种可能实现方式中，所述第一导接柱由半流动性可固化导电材料制成。

结合第一方面，或第一方面的第一种可能实现方式，在第二种可能实现方式中，所述导接柱由导电膏制成。

结合第一方面、第一方面的第一种至第二种可能实现方式，在第三种可能实现方式中，所述介质层由低流动度半固化片制成。

结合第一方面、第一方面的第一种至第三种可能实现方式，在第四种可能实现方式中，

所述导接柱的一部分凸进所述第一子板导通孔；或者，

所述导接柱的一部分凸进所述第二子板导通孔；或者，

所述导接柱的一部分凸进所述第一子板导通孔，且所述导接柱的另一部分凸进所述第二子板导通孔。

结合第一方面、第一方面的第一种至第四种可能实现方式，在第五种可能实现方式中，在所述导接柱的轴线为一条直线的情况下，所述第一子板导通孔的轴线与所述导接柱的轴线之间的公差为0.075mm。