[发明专利]一种背板的制备方法在审
| 申请号： | 201510141838.7 | 申请日： | 2015-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN104767096A | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 杨永星;刘山当;高峰 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/00 | 分类号： | H01R43/00 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 冯艳莲 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及通信技术领域，公开一种背板的制备方法，包括：将至少两块子板叠放压合形成母板，且沿母板的厚度方向，母板的两侧均设置有压接盲孔；在母板设有压接盲孔开口的两个侧面上分别设置粘结层；在粘结层上形成覆盖母板两个侧面的保护层；在母板上形成通孔；采用激光烧灼工艺对保护层进行开窗处理并去除保护层。上述制备方法中在需要将保护层去除时，通过激光烧灼工艺对保护层进行开窗处理，没有采用刻蚀液以及药液等液体，进而不必考虑开窗位置与保护层和粘结层之间的粘结尺寸、开窗的尺寸规格等，所以，上述背板的制备方法便于实现背板中压接盲孔的高密度设置，且能够减小背板制备时对压接盲孔的损伤，提高背板的产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 背板 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种背板的制备方法，其特征在于，包括：将至少两块子板叠放压合形成母板，且沿所述母板的厚度方向，所述母板的两侧均设置有压接盲孔；在母板设有压接盲孔开口的两个侧面上分别设置粘结层；在所述粘结层上形成覆盖母板两个侧面的保护层；在母板上形成通孔；采用激光烧灼工艺对保护层进行开窗处理并去除所述保护层。
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