[发明专利]一种背板的制备方法在审
| 申请号： | 201510141838.7 | 申请日： | 2015-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN104767096A | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 杨永星;刘山当;高峰 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/00 | 分类号： | H01R43/00 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 冯艳莲 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 背板 制备 方法 | ||
1.一种背板的制备方法，其特征在于，包括：
将至少两块子板叠放压合形成母板，且沿所述母板的厚度方向，所述母板的两侧均设置有压接盲孔；
在母板设有压接盲孔开口的两个侧面上分别设置粘结层；
在所述粘结层上形成覆盖母板两个侧面的保护层；
在母板上形成通孔；
采用激光烧灼工艺对保护层进行开窗处理并去除所述保护层。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述保护层为导电材料形成的保护层。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述保护层为金属铜材料形成的保护层。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述粘结层为具有粘结性的绝缘材料形成的粘结层。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述粘结层上设有开窗以避让所述压接盲孔的开口。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，采用激光烧灼工艺对保护层进行开窗处理并去除所述保护层，具体包括：
采用激光烧灼工艺对所述保护层和粘结层同时进行开窗处理；
然后自开窗处开始撕除所述保护层。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述采用激光烧灼工艺对保护层进行开窗处理并去除所述保护层，具体包括：
直接通过激光烧灼工艺烧蚀掉覆盖压接盲孔区域的保护层。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，采用激光烧灼工艺对保护层进行开窗处理时，具体采用CO2激光、UV激光、或者PICO激光中的至少一种激光对保护层进行开窗处理。
9.根据权利要求1-8任一项所述的制备方法，其特征在于，所述子板为两块，且每一块所述子板上均设有所述压接盲孔。
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