[发明专利]一种背板的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种背板的制备方法。

背景技术

在通信技术领域，随着网络类产品的高速发展，网络产品对背板通道容量的要求越来越高。

目前，为了提高背板的通道容量，本领域技术人员在制备背板时通过采用背板双面设置压接盲孔的工艺形成高密双面压接背板，在背板的双侧同时设置压接盲孔，进而可以将压接连接器在背板的两侧压接，从而提高背板的通道容量。

如图1所示，上述背板包括第一子板01、第二子板02以及位于第一子板01和第二子板02之间的中间层03；上述背板设有多个通孔04以及多个用于压接的压接盲孔05。为了避免在制备上述背板的工序中(如刻蚀通孔04的工序)刻蚀液或者药水等液体进入到背板已经设置好的压接盲孔05中，现有技术中采用粘结层(Low flow PP)06+保护层(铜箔)07的方式实现对压接盲孔05的保护，其中粘结层06要预先开窗处理，在后续工艺中将开窗好的粘结层06连同保护层07一起压合实现压接盲孔05的保护。在后续工序完成后，通过蚀刻在保护层07上形成开窗071，然后将保护层07自开窗处撕掉，以将压接盲孔05露出。

但是，背板的上述制备方法中，在对保护层07进行开窗时需要精确保证下述尺寸，如压接盲孔05外层孔环尺寸a、粘结层06流胶宽度b、保护层07与粘结层06之间的粘结尺寸c、保护层07蚀刻开窗071的尺寸d、通孔04外层孔环尺寸e。其中，保护层07的开窗071的位置处保护层07与粘结层06之间的粘结尺寸c不能太小，以防止在对保护层07进行刻蚀开窗时刻蚀液以及药液通过渗透进入到压接盲孔05中；同时保护层07蚀刻开窗071的尺寸d需要考虑手动对位时的偏移误差，因此，精确度不够。

上述制备方法多用于制备压接孔之间的间距为1.9mm的背板，但是随着背板中高速连接器对应的压接孔的孔径越来越小、且压接孔之间的间距也越来越小(如行业普遍使用的背板中的压接孔的最小孔径已近0.40mm甚至更小，并且压接孔之间的最小间距达到1.2mm甚至更小)，上述制备方法在制备压接孔之间的间距更小的背板时将无法规避在开窗过程中刻蚀液或药水的渗漏，从而造成对压接盲孔的损伤，导致背板的产品质量较差，不利于实现背板中压接盲孔的高密度设置。

发明内容

本发明提供了一种背板的制备方法，该制备方法能够减小背板制备过程中对压接盲孔的损伤，便于实现背板中压接盲孔的高密度设置，从而进一步进而提高背板的通道容量。

第一方面，提供一种背板的制备方法，包括：

将至少两块子板叠放压合形成母板，且沿所述母板的厚度方向，所述母板的两侧均设置有压接盲孔；

在母板设有压接盲孔开口的两个侧面上分别设置粘结层；

在所述粘结层上形成覆盖母板两个侧面的保护层；

在母板上形成通孔；

采用激光烧灼工艺对保护层进行开窗处理并去除所述保护层。

结合上述第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述保护层为导电材料形成的保护层。

结合上述第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述保护层为金属铜材料形成的保护层。

结合上述第一方面，在第三种可能的实现方式中，所述的粘结层为具有粘结性的绝缘材料形成的粘结层。

结合上述第一方面，在第四种可能的实现方式中，所述粘结层上设有开窗以避让所述压接盲孔的开口。

结合上述第一方面，在第五种可能的实现方式中，采用激光烧灼工艺对保护层进行开窗处理并去除所述保护层，具体包括：

采用激光烧灼工艺对所述保护层和粘结层同时进行开窗处理；

然后自开窗处开始撕除所述保护层。

结合上述第一方面的第四种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述采用激光烧灼工艺对保护层进行开窗处理并去除所述保护层，具体包括：

直接通过激光烧灼工艺烧蚀掉覆盖压接盲孔区域的保护层。

结合上述第一方面，在第七种可能的实现方式中，采用激光烧灼工艺对保护层进行开窗处理时，具体采用CO2激光、UV激光、或者PICO激光中的至少一种激光对保护层进行开窗处理。

结合上述第一方面、第一种可能的实现方式、第二种可能的实现方式、第三种可能的实现方式、第四种可能的实现方式、第五种可能的实现方式、第六种可能的实现方式、第七种可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，所述子板为两块，且每一块所述子板上均设有所述压接盲孔。