[发明专利]一种低糖莲子酱的加工工艺

摘要

本发明公开了一种低糖莲子酱的加工工艺，涉及食品加工领域，包括如下步骤：（1）原料预处理，（2）预煮，（3）打浆，（4）调配，（5）包装，所述浸泡时的料水比为1:4-1:6，可以使生产的莲子酱极易涂抹涂层均匀而光滑，所述配料的组成以及配比，可以使组织状态均匀,稀稠适当,无水和油析出现象，所述稳定剂的组成以及配比，可以使低糖莲子酱具有较好的胶性能,解决了莲子酱酱体析水、流散的问题，包装后进行灭菌以及灭菌时间和温度的控制，可以保证产品的质量，从而保障了消费者的安全。采用此种方法加工的低糖莲子酱具有组织状态均匀,稀稠适当的优点，市场潜力巨大,前景广阔。

主权项

一种低糖莲子酱的加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：（1）原料预处理选择外形饱满无病虫害、无腐烂的干莲子去芯，接着用水浸泡4‑8h，浸泡的温度为25‑27℃；（2）预煮将莲子与浸泡液用高压锅加热，加热的温度为110‑120℃，加热的时间为15‑25min；（3）打浆将预煮后的莲子经高速组织捣碎机打碎成莲子浆，打碎的时间为2‑4min；（4）调配在莲子浆中加入配料,接着进行加热,边加热边搅拌,加热的温度为40‑50℃；（5）包装将调配好的莲子浆装入到罐中进行包装，得到莲子酱成品。