[发明专利]一种低糖莲子酱的加工工艺在审

专利信息
申请号: 201510139641.X 申请日: 2015-03-29
公开(公告)号: CN104757346A 公开(公告)日: 2015-07-08
发明(设计)人: 叶键 申请(专利权)人: 安徽先知缘食品有限公司
主分类号: A23L1/06 分类号: A23L1/06;A23L1/29
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 246000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 低糖 莲子 加工 工艺
【说明书】:

技术领域

发明属于食品的加工领域,更具体地说,本发明涉及一种低糖莲子酱的加工工艺。

背景技术

我国莲子资源丰富,并且是出口创汇的特色农产品,已经被列入药食两用的食品。莲子营养丰富,其中含有蛋白质、淀粉、脂肪、维生素、氦基酸及矿物质元素。它含有多种功能性物质,如莲子多糖、莲子多酌等。具有饮食治疗糖尿病、抗氧化、抗衰老、调节肠胃的功效.莲子具有良好的营养和保健功效,越来越受到人们的青睐.但是莲子自身品质常引起产品的质量问题,莲子饮料与莲子罐头中莲子淀粉老化、返生所产生沉淀等现象, 导致生产规模和产量不能够满足市场需求。莲子产品主要有糖莲子、莲子耀头、莲子蜜饯、莲子饮料和莲子泥等,本发明研究了一种低糖莲子酱的加工方法, 低糖莲子醫味甜爽口,有淡淡的莲子香气,色泽明亮,涂抹性好,有较长的保质期,是能够提供丰富营养,并且健康的食品。方法易行,操作简便,充分利用了莲子的营养价值,丰富了莲子产品,开发了莲子的市场价值,带动了莲子产业的发展。

发明内容

本发明所要解决的问题是提供一种低糖莲子酱的加工工艺。

为了实现上述目的,本发明采取的技术方案为:

一种低糖莲子酱的加工工艺,包括如下步骤:

(1)原料预处理

选择外形饱满无病虫害、无腐烂的干莲子去芯,接着用水浸泡4-8h,浸泡的温度为25-27℃;

(2)预煮

将莲子与浸泡液用高压锅加热,加热的温度为110-120℃,加热的时间为15-25min;

(3)打浆

将预煮后的莲子经高速组织捣碎机打碎成莲子浆,打碎的时间为2-4min;

(4)调配

在莲子浆中加入配料,接着进行加热,边加热边搅拌,加热的温度为40-50℃;

(5)包装

将调配好的莲子浆装入到罐中进行包装,得到莲子酱成品。

优选的,所述步骤(1)中浸泡时的料水比为1:4-1:6。

优选的,所述步骤(4)中配料为柠檬酸、白砂糖、稳定剂和山梨酸钾,配比为柠檬酸0.3%-0.5%、白砂糖14%-18%、稳定剂0.1%-0.7%和山梨酸钾0.04%-0.06%。

优选的,所述稳定剂为黄原胶、CMC、海藻酸钠,配比为黄原胶0.15-0.25%、CMC0.10-0.20%、海藻酸钠0.10-0.20%。

优选的,所述步骤(5)中包装后进行灭菌。

优选的,所述灭菌的温度为90℃-100℃,灭菌的时间为20-30min。

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