[发明专利]一种低糖莲子酱的加工工艺

权利要求书

1.一种低糖莲子酱的加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：

（1）原料预处理

选择外形饱满无病虫害、无腐烂的干莲子去芯，接着用水浸泡4-8h，浸泡的温度为25-27℃；

（2）预煮

将莲子与浸泡液用高压锅加热，加热的温度为110-120℃，加热的时间为15-25min；

（3）打浆

将预煮后的莲子经高速组织捣碎机打碎成莲子浆，打碎的时间为2-4min；

（4）调配

在莲子浆中加入配料,接着进行加热,边加热边搅拌,加热的温度为40-50℃；

（5）包装

将调配好的莲子浆装入到罐中进行包装，得到莲子酱成品。

2.按照权利要求1所述的一种低糖莲子酱的加工工艺，其特征在于：所述步骤（1）中浸泡时的料水比为1:4-1:6。

3.按照权利要求1所述的一种低糖莲子酱的加工工艺，其特征在于：所述步骤（4）中配料为柠檬酸、白砂糖、稳定剂和山梨酸钾，配比为柠檬酸0.3%-0.5%、白砂糖14%-18%、稳定剂0.1%-0.7%和山梨酸钾0.04%-0.06%。

4.按照权利要求3所述的一种低糖莲子酱的加工工艺，其特征在于：所述稳定剂为黄原胶、CMC、海藻酸钠，配比为黄原胶0.15-0.25%、CMC0.10-0.20%、海藻酸钠0.10-0.20%。

5.按照权利要求1所述的一种低糖莲子酱的加工工艺，其特征在于：所述步骤（5）中包装后进行灭菌。

6.按照权利要求5所述的一种低糖莲子酱的加工工艺，其特征在于：所述灭菌的温度为90℃-100℃，灭菌的时间为20-30min。