[发明专利]立体列印机的列印方法及系统

摘要

本发明公开了立体列印机的列印方法及系统，其中，该方法包括对立体列印对象模型进行切片，得到各层立体列印对象模型的切片；对相邻两个切片进行数据差异比较，识别出各层立体列印对象模型墙壁顶部的封闭水平面，记录各切片的封闭水平面；确定封闭水平面中需要进行修补处理的壁厚位置，作为待处理壁厚位置；对封闭水平面中的待处理壁厚位置进行变形处理，达到预设壁厚，得到修补后的各层立体列印对象模型的切片。本发明方案能够提高立体列印件外部水平面的成型质量。

主权项

一种立体列印机的列印方法，其特征在于，该方法包括：对立体列印对象模型进行切片，得到各层立体列印对象模型的切片；对相邻两个切片进行数据差异比较，识别出各层立体列印对象模型墙壁顶部的封闭水平面，记录各切片的封闭水平面；确定封闭水平面中需要进行修补处理的壁厚位置，作为待处理壁厚位置；对封闭水平面中的待处理壁厚位置进行变形处理，达到预设壁厚，得到修补后的各层立体列印对象模型的切片；所述确定封闭水平面中需要进行修补处理的壁厚位置包括：将列印机最佳列印线宽度表示为W；对封闭水平面进行壁厚测量，将测量得到的所有壁的厚度记作Wi；将测量得到的厚度Wi与W的整数倍数值进行比较分析，如果Wi不满足为W的整数倍数值，则将相应Wi对应的壁厚位置确定为待处理壁厚位置；所述对封闭水平面中的待处理壁厚位置进行变形处理采用如下方式计算：(1)m<n，将待处理壁厚位置的壁厚调整为n；(2)(x‑1)n<m<xn(a<＝x<＝b)，将待处理壁厚位置的壁厚调整为xn，(3)(x‑1)n<m<xn(x>b)，将待处理壁厚位置的壁厚调整为(x‑1)n；其中，m为待处理壁厚位置的实际壁厚，n为列印喷头标准宽度，a、b为大于1的自然数。