[发明专利]半导体结构的制造方法

摘要

一种半导体结构的制造方法，其包含下列步骤：提供载体与间隔元件，其中间隔元件的第一表面以暂时粘着层贴附于载体；于晶圆的第三表面上接合间隔元件的第二表面，使得晶圆的影像感测区位于载体与间隔元件之间；于晶圆的第四表面上依序形成第一绝缘层、布线层、第二绝缘层与导电结构；切割载体、间隔元件与晶圆，以形成半导体元件；将半导体元件设置于电路板上，使得导电结构与电路板电性连接；消除暂时粘着层的粘性，以移除载体；以及于电路板上设置镜头组件，使得移除载体的半导体元件位于镜头组件中，且镜头组件的透光件对准于影像感测区。本发明可提升影像感测区的感测能力，并节省现有在晶片上设置玻璃片的成本。

主权项

一种半导体结构的制造方法，其特征在于，包含：a)提供一载体与一间隔元件，其中该间隔元件的一第一表面以一暂时粘着层贴附于该载体；b)于一晶圆的一第三表面上接合该间隔元件相对该第一表面的一第二表面，使得该晶圆的一影像感测区位于该载体与该间隔元件之间；c)于该晶圆相对该第三表面的一第四表面上依序形成一第一绝缘层、一布线层、一第二绝缘层与一导电结构；d)切割该载体、该间隔元件与该晶圆，以形成一半导体元件；e)将该半导体元件设置于一电路板上，使得该导电结构与该电路板电性连接；f)消除该暂时粘着层的粘性，以移除该载体，使得该间隔元件的该第一表面裸露；以及g)于该电路板上设置具有一容置空间的一镜头组件，使得移除该载体的该半导体元件位于该镜头组件的该容置空间中，其中至少一部分的该容置空间位于该间隔元件的该第一表面与该镜头组件之间，且该镜头组件的一透光件对准于该影像感测区。