[发明专利]电子器件的封装方法和封装系统在审
| 申请号： | 201510126298.5 | 申请日： | 2015-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN104716275A | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 蒋志亮;玄明花;嵇凤丽;张博;陈飞;盖人荣 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;陈源 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子器件的封装方法，其中，所述封装方法包括形成封装基板，形成封装基板的步骤包括：在衬底基板上形成限定图形，所述限定图形包括限定玻璃粉胶位置的沟槽；在所述沟槽中设置胶状的玻璃粉胶；对所述胶状的玻璃粉胶进行预烧结，以获得初步固化的玻璃粉胶；对所述限定图形和初步固化的玻璃粉胶的上表面进行抛光；去除所述限定图形，并在所述衬底基板上形成固态的玻璃粉胶。本发明还提供一种封装系统。利用本发明所提供的封装方法可以获得更好的封装效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 封装 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种电子器件的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括形成封装基板，形成封装基板的步骤包括：在衬底基板上形成限定图形，所述限定图形包括限定玻璃粉胶位置的沟槽；在所述沟槽中设置胶状的玻璃粉胶；对所述胶状的玻璃粉胶进行预烧结，以获得初步固化的玻璃粉胶；对所述限定图形和所述初步固化的玻璃粉胶的上表面进行抛光；去除所述限定图形，并在所述衬底基板上形成固态的玻璃粉胶，以获得所述封装基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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