[发明专利]电子器件的封装方法和封装系统

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件的制造领域，具体地，涉及一种电子器件的封装方法和一种执行该封装方法的封装系统。

背景技术

许多电子器件需要经过封装之后才能够使用，有机发光二极管(OLED)便是其中的一种。众所周知，有机发光二极管器件对环境中的水与氧非常敏感，氧气和水分使器件性能劣化。如果将有机发光二极管器件密封于无水无氧的环境中，那么该显示器的寿命可以得到显著延长。因此，有机发光二极管器件的封装技术成为提高有机发光二极管器件寿命的关键制程。

在传统的盖板封装中，常用作密封剂的材料主要有UV固化胶与玻璃粉胶(frit)。

目前常采用丝网印刷的方法将玻璃粉胶沉积到封装玻璃上，然后将封装玻璃与形成有OLED器件的基板对盒，再使玻璃粉胶固化。

但是，利用这种方法获得的OLED器件容易在密封剂所在的位置处产生裂纹，从而使得有机发光二极管器件产生失效。

因此，如何防止有机发光二极管器件在密封剂所在的位置处产生裂纹成为本领域亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子器件的封装方法和一种执行该封装方法的封装系统。利用所述封装方法获得的电子器件在封装位置不容易产生裂纹。

为了实现上述目的，作为本发明的一个方面，提供一种电子器件的封装方法，其中，所述封装方法包括形成封装基板，形成封装基板的步骤包括：

在衬底基板上形成限定图形，所述限定图形包括限定玻璃粉胶位置的沟槽；

在所述沟槽中设置胶状的玻璃粉胶；

对所述胶状的玻璃粉胶进行预烧结，以获得初步固化的玻璃粉胶；

对所述限定图形和初步固化的玻璃粉胶的上表面进行抛光；

去除所述限定图形，并在所述衬底基板上形成固态的玻璃粉胶，以获得所述封装基板。

优选地，在衬底基板上形成限定图形的步骤包括：

在衬底基板上涂敷一层光刻胶；

对所述光刻胶进行曝光显影，以获得所述限定图形。

优选地，所述预烧结的温度为100℃-120℃。

优选地，去除所述限定图形，并在所述封装基板上形成固态的玻璃粉胶的步骤包括：

剥离所述限定图形；

去除所述限定图形之后对初步固化的玻璃粉胶进行二次烧结，以获得固态的玻璃粉胶。

优选地，二次烧结时的温度为400℃-550℃。

优选地，在所述沟槽中设置玻璃粉胶的步骤包括：

在形成有所述限定图形的衬底基板上涂敷一层玻璃粉胶；

刮除所述限定图形上多余的玻璃粉胶。

优选地，所述封装方法还包括：

将所述封装基板与形成有电子器件的基板进行对盒；

使固态的玻璃粉胶融化，以将所述封装基板和所述形成有电子器件的基板粘结在一起。

作为本发明的另一个方面，提供一种用于封装电子器件的封装系统，其中，所述封装系统包括：

构图机构，所述构图机构用于在衬底基板上形成限定图形，所述限定图形包括限定玻璃粉胶位置的沟槽；

施胶机构，所述施胶机构用于在所述沟槽中设置玻璃粉胶；

加热机构，所述加热机构用于对胶状的玻璃粉胶进行加热以获得初步固化的玻璃粉胶、对所述初步固化的玻璃粉胶进行加热以获得固态的玻璃粉胶以及对固态的玻璃粉胶进行加热以使得所述固态的玻璃粉胶熔化；

抛光机构，所述抛光机构用于对所述限定图形和所述初步固化的玻璃粉胶的上表面进行抛光；

限定图形去除机构，所述限定图形去除机构用于去除所述限定图形。

优选地，所述构图机构包括光刻胶涂布装置和曝光显影装置，所述限定图形去除机构为光刻胶剥离机构。

优选地，所述加热机构包括对位装置和激光仪，所述对位装置能够将所述封装基板与形成有电子器件的基板进行对盒，所述激光仪能够发射出使得固态的玻璃粉胶融化的激光。

优选地，所述施胶机构包括喷胶装置和刮板，所述喷胶装置用于在形成有所述限定图形的衬底基板上涂敷一层玻璃粉胶，所述刮板用于刮除所述限定图形上多余的玻璃粉胶。

在本发明所提供的封装方法中，通过抛光可以去除初步固化的玻璃粉胶表面的锯齿，在初步固化的玻璃粉胶表面获得光滑的表面，将玻璃粉胶完全固化之后，也可以保持光滑的表面，因此，在将封装基板与形成有电子器件的基板与封装基板对盒后，不会在形成有电子器件的基板上形成潜在的应力点，从而获得更好的封装效果。

附图说明