[发明专利]电子器件的封装方法和封装系统

权利要求书

1.一种电子器件的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括形成封装基板，形成封装基板的步骤包括：

在衬底基板上形成限定图形，所述限定图形包括限定玻璃粉胶位置的沟槽；

在所述沟槽中设置胶状的玻璃粉胶；

对所述胶状的玻璃粉胶进行预烧结，以获得初步固化的玻璃粉胶；

对所述限定图形和所述初步固化的玻璃粉胶的上表面进行抛光；

去除所述限定图形，并在所述衬底基板上形成固态的玻璃粉胶，以获得所述封装基板。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在衬底基板上形成限定图形的步骤包括：

在衬底基板上涂敷一层光刻胶；

对所述光刻胶进行曝光显影，以获得所述限定图形。

3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述预烧结的温度为100℃-120℃。

4.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，去除所述限定图形，并在所述封装基板上形成固态的玻璃粉胶的步骤包括：

剥离所述限定图形；

去除所述限定图形之后对所述初步固化的玻璃粉胶进行二次烧结，以获得固态的玻璃粉胶。

5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，二次烧结时的温度为400℃-550℃。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的封装方法，其特征在于，在所述沟槽中设置玻璃粉胶的步骤包括：

在形成有所述限定图形的衬底基板上涂敷一层玻璃粉胶；

刮除所述限定图形上多余的玻璃粉胶。

7.根据权利要求1至5中任意一项所述的封装方法，其特征在于，所述封装方法还包括：

将所述封装基板与形成有电子器件的基板进行对盒；

使所述固态的玻璃粉胶融化，以将所述封装基板和所述形成有电子器件的基板粘结在一起。

8.一种用于封装电子器件的封装系统，其特征在于，所述封装系统包括：

构图机构，所述构图机构用于在衬底基板上形成限定图形，所述限定图形包括限定玻璃粉胶位置的沟槽；

施胶机构，所述施胶机构用于在所述沟槽中设置胶状的玻璃粉胶；

加热机构，所述加热机构用于对胶状的玻璃粉胶进行加热以获得初步固化的玻璃粉胶、对所述初步固化的玻璃粉胶进行加热以获得固态的玻璃粉胶以及对固态的玻璃粉胶进行加热以使得所述固态的玻璃粉胶熔化；

抛光机构，所述抛光机构用于对所述限定图形和所述初步固化的玻璃粉胶的上表面进行抛光；

限定图形去除机构，所述限定图形去除机构用于去除所述限定图形。

9.根据权利要求8所述的封装系统，其特征在于，所述构图机构包括光刻胶涂布装置和曝光显影装置，所述限定图形去除机构为光刻胶剥离机构。

10.根据权利要求8或9所述的封装系统，其特征在于，所述加热机构包括对位装置和激光仪，所述对位装置能够将所述封装基板与形成有电子器件的基板进行对盒，所述激光仪能够发射出使得固态的玻璃粉胶熔化的激光。

11.根据权利要求8或9所述的封装系统，其特征在于，所述施胶机构包括喷胶装置和刮板，所述喷胶装置用于在形成有所述限定图形的衬底基板上涂敷一层玻璃粉胶，所述刮板用于刮除所述限定图形上多余的玻璃粉胶。