[发明专利]一种电路板的焊接方法在审
| 申请号： | 201510122324.7 | 申请日： | 2015-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN104735922A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 刘华中 | 申请（专利权）人： | 广东小天才科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 陈宇 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及封装技术领域，提供了一种电路板的焊接方法，包括以下步骤：S1、加锡步骤：于电路板的焊盘上添加锡；S2、定位步骤：首先将多个贴片式元器件依次于所述电路板的焊盘上定位，定位时将各贴片式元器件的一个引脚焊脚固定；然后将多个BGA封装元器件依次于所述焊盘上放置定位；S3、焊接步骤：打开风枪对准所述电路板进行吹焊。本发明中，在定位步骤中，将各贴片式元器件只焊一个引脚，在后序的吹焊中再利用风枪将贴片式元器件与BGA封装元器件一次吹焊到位，这样，较传统焊接方法，简化了焊接流程，效率大大提高，而且焊接效果也有所提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、加锡步骤：于电路板的焊盘上添加锡；S2、定位步骤：首先将多个贴片式元器件依次于所述电路板的焊盘上定位，定位时将各贴片式元器件的一个引脚焊脚固定；然后将多个BGA封装元器件依次于所述焊盘上放置定位；S3、焊接步骤：打开风枪对准所述电路板进行吹焊。
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