[发明专利]一种电路板的焊接方法

权利要求书

1.一种电路板的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、加锡步骤：于电路板的焊盘上添加锡；

S2、定位步骤：首先将多个贴片式元器件依次于所述电路板的焊盘上定位，定位时将各贴片式元器件的一个引脚焊脚固定；然后将多个BGA封装元器件依次于所述焊盘上放置定位；

S3、焊接步骤：打开风枪对准所述电路板进行吹焊。

2.如权利要求1所述的一种电路板的焊接方法，其特征在于，在加锡步骤前，对电路板进行检查，若电路板即时拆包打开，选用功率为60w的电烙铁，温度在260℃～280℃之间恒温时对电路板焊盘加锡；若电路板已拆包，先对电路板的焊盘进行清洗，然后选用功率60w的电烙铁，温度在280℃～300℃之间恒温时对电路板焊盘加锡。

3.如权利要求1所述的一种电路板的焊接方法，其特征在于，所述加锡步骤中，于所述电路板上对应用来焊接多个贴片式元器件的焊盘处添加锡。

4.如权利要求1所述的一种电路板的焊接方法，其特征在于，在所述加锡步骤中，打开带吸附网的风扇用于吸附锡丝融化时产生的烟雾。

5.如权利要求1所述的一种电路板的焊接方法，其特征在于，在所述定位步骤中，对各贴片式元器件的一个引脚进行焊接时，操作人员需佩带静电环。

6.如权利要求1所述的一种电路板的焊接方法，其特征在于，在所述定位步骤中，对各BGA封装元器件进行定位前，于所述电路板的焊盘上涂覆松香膏。

7.如权利要求1所述的一种电路板的焊接方法，其特征在于，在所述焊接步骤中，打开空气净化器用于吸入吹焊时产生的烟雾。

8.如权利要求1所述的一种电路板的焊接方法，其特征在于，在所述焊接步骤中，风枪温度为260℃～280℃，风力为I级进行吹焊。

9.如权利要求1所述的一种电路板的焊接方法，其特征在于，在所述焊接步骤中，风枪口到所述电路板的距离为3cm～5cm。

10.如权利要求1所述的一种电路板的焊接方法，其特征在于，所述焊接步骤完成后，使所述电路板保持静止状态下自然冷却或采用吹风装置主动冷却。