[发明专利]一种电路板的焊接方法

说明书

技术领域

本发明涉及封装技术领域，更具体地说，是涉及一种一种电路板的焊接方法。

背景技术

在新产品立项或是电路板改板时会首先制作2～10片电路板。这些电路板全手工制作，用于软件先期调试或验证。这些电路板在制作时，首先将电路板的焊盘上加锡，然后将多个贴片式元器件采用烙铁逐个焊接在电路板上，再将采用BGA封装的CPU、DDR或EMMC在电路板的焊盘上定好位，利用风枪进行吹焊。在上述制作步骤中，经过烙铁焊接以及风枪吹焊两个焊接步骤，这样，焊接操作重复，焊接效率低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板的焊接方法，旨在解决现有技术中电路板焊接效率低的问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：提供一种电路板的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、加锡步骤：于电路板的焊盘上添加锡；

S2、定位步骤：首先将多个贴片式元器件依次于所述电路板的焊盘上定位，定位时将各贴片式元器件的一个引脚焊脚固定；然后将多个BGA封装元器件依次于所述焊盘上放置定位；

S3、焊接步骤：打开风枪对准所述电路板进行吹焊。

具体地，在加锡步骤前，对电路板进行检查，若电路板即时拆包打开，选 用功率为60w的电烙铁，温度在260℃～280℃之间恒温时对电路板焊盘加锡；若电路板已拆包，先对电路板的焊盘进行清洗，然后选用功率60w的电烙铁，温度在280℃～300℃之间恒温时对电路板焊盘加锡。

具体地，所述加锡步骤中，于所述电路板上对应用来焊接多个贴片式元器件的焊盘处添加锡。

具体地，在所述加锡步骤中，打开带吸附网的风扇用于吸附锡丝融化时产生的烟雾。

具体地，在所述定位步骤中，对各贴片式元器件的一个引脚进行焊接时，操作人员需佩带静电环。

具体地，在所述定位步骤中，对各BGA封装元器件进行定位前，于所述电路板的焊盘上涂覆松香膏。

具体地，在所述焊接步骤中，打开空气净化器用于吸入吹焊时产生的烟雾。

具体地，在所述焊接步骤中，风枪温度为260℃～280℃，风力为I级进行吹焊。

具体地，在所述焊接步骤中，风枪口到所述电路板的距离为3cm～5cm。

具体地，所述焊接步骤完成后，使所述电路板保持静止状态下自然冷却或采用吹风装置主动冷却。

本发明中，在定位步骤中，将各贴片式元器件只焊一个引脚，在后序的吹焊中再利用风枪将贴片式元器件与BGA封装元器件一次吹焊到位，这样，较传统焊接方法，简化了焊接流程，效率大大提高，而且焊接效果也有所提高。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可 以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

本发明实施例提供的电路板的焊接方法，主要针对研发部门软件先期调试或电路板改板验证，数量不多。一般为2～10片电路板。由于数量较少，一般采用手工进行贴片，而不采用SMT贴片机进行贴片，这样成本低。本发明实施例提供的电路板的焊接方法为手工焊接，其包括以下步骤：

S1、加锡步骤：于电路板的焊盘上添加锡。

具体地，在加锡步骤前，首先对电路板进行检查。电路板一般采用真空包装，若电路板即时拆包打开，其焊盘表面未被氧化，比较干净，此时利用60w的电烙铁恒温对电路板焊盘加锡，恒温温度选取260℃～280℃之间任一温度即可。若电路板已拆包一段时间，与空气接触后存在少许脏污，氧化现象，这时需要先对电路板焊盘进行清洗，然后选用60w的电烙铁恒温对电路板焊盘加锡，此时电烙铁的恒温温度要稍高一点，温度范围在280℃～300℃之间的任一温度。这里对电路板焊盘的清洗可以选用T-30或无水乙醇C-46。