[发明专利]支撑结构和形成支撑结构的方法有效

专利信息
申请号: 201510098410.9 申请日: 2015-03-05
公开(公告)号: CN104902408B 公开(公告)日: 2019-08-16
发明(设计)人: A·德厄;R·加布尔;U·克伦拜恩 申请(专利权)人: 英飞凌科技股份有限公司
主分类号: H04R19/00 分类号: H04R19/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;张宁
地址: 德国诺伊*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 本公开涉及一种保持结构和形成保持结构的方法。公开了一种用于将隔膜固定至载体的结构,包括载体;悬置结构;以及具有配置成将悬置结构固定至载体的圆形凹陷形状的保持结构,其中保持结构的锥形侧边物理地连接至悬置结构。进一步公开了一种在载体上形成保持结构以支撑悬置结构的方法。方法可以包括:在载体上形成保持结构;在保持结构上形成悬置结构;成形保持结构,以使其具有凹陷形状;以及设置保持结构以使得保持结构的锥形侧边物理地连接至悬置结构。
搜索关键词: 支撑 结构 形成 方法
【主权项】:
1.一种半导体装置,包括:载体;悬置结构;保持结构,将所述悬置结构保持至所述载体,所述保持结构包括侧壁,所述侧壁具有从所述载体的顶部表面延伸至所述保持结构的锥形端部的弯曲部分,所述锥形端部附接至所述悬置结构的底部表面,其中所述保持结构在组成上渐变并且还包括第一材料和与所述第一材料不同的第二材料,所述第二材料扩散进入所述第一材料,其中在所述第一材料中的所述第二材料的浓度根据所述第一材料内相对于所述载体的位置而连续地变化;其中所述载体的顶部表面面向所述悬置结构,所述保持结构的弯曲部分具有凹陷形状,以及所述保持结构的锥形端部物理地连接至所述悬置结构;以及其中所述悬置结构的底部表面的至少一部分不具有所述保持结构。
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