[发明专利]具有边缘凹部用于改善的对准的微电子封装板在审
| 申请号： | 201510097470.9 | 申请日： | 2015-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN104900600A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 李英柱;厄尼·奥品亚诺 | 申请（专利权）人： | 辉达公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;谢栒 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开具有边缘凹部用于改善的对准的微电子封装板。微电子封装包括具有安装在其上的至少一个半导体裸片的封装基板以及耦连到封装基板的板。该板配置为具有在板的第一边缘中形成的第一凹部和在板的第二边缘中形成的第二凹部，其中第一边缘和第二边缘形成在板的相对侧上。以上所描述的实施例的一个优势为，尺寸制定为覆盖封装基板的大部分或全部外缘的补强板或散热器可以耦连到封装基板，而不在后续制造过程中引起对准问题。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 边缘 用于 改善 对准 微电子 封装 | ||
【主权项】：
一种微电子封装，包括：封装基板，具有安装在其上的至少一个半导体裸片；以及板，其耦连到所述封装基板并且配置为具有在第一边缘中形成的第一凹部和在第二边缘中形成的第二凹部，其中所述第一边缘和所述第二边缘形成在所述板的相对侧上。
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