[发明专利]具有边缘凹部用于改善的对准的微电子封装板

权利要求书

1.一种微电子封装，包括：

封装基板，具有安装在其上的至少一个半导体裸片；以及

板，其耦连到所述封装基板并且配置为具有在第一边缘中形成的第一凹部和在第二边缘中形成的第二凹部，

其中所述第一边缘和所述第二边缘形成在所述板的相对侧上。

2.根据权利要求1所述的微电子封装，其中所述板与所述至少一个半导体裸片热接触。

3.根据权利要求1所述的微电子封装，其中所述第一凹部与所述封装基板的、配置为接触用于测试或封装组装过程的对准工具的第一表面的第一对准表面相对应，并且所述第二凹部与所述封装基板的、配置为接触所述对准工具的第二表面的第二对准表面相对应。

4.根据权利要求1所述的微电子封装，进一步包括在所述板的第三边缘中形成的第三凹部和在所述板的第四边缘中形成的第四凹部，其中所述第三边缘和所述第四边缘形成在所述板的相对侧上。

5.根据权利要求1所述的微电子封装，其中所述板包括补强板和散热器中的至少一个。

6.根据权利要求1所述的微电子封装，进一步包括在所述板的所述第一边缘中形成的第三凹部和在所述板的所述第二边缘中形成的第四凹部。

7.根据权利要求6所述的微电子封装，其中所述第一凹部与所述封装基板的、配置为接触用于第一测试或封装组装过程的对准工具的第一表面的第一对准表面相对应，并且所述第三凹部与所述封装基板的、配置为接触用于第二测试或封装组装过程的对准工具的第二表面的第二对准表面相对应。

8.根据权利要求6所述的微电子封装，其中所述第一凹部和所述第二凹部设置为大致彼此相对，并且所述第三凹部和所述第四凹部设置为大致彼此相对。

9.根据权利要求6所述的微电子封装，其中所述板包括大致成矩形的板，并且所述第一凹部、所述第二凹部、所述第三凹部和所述第四凹部中的每一个设置为离所述成矩形的板的角比离所述边缘中的任何一个的中心点更近。

10.根据权利要求1所述的微电子封装，其中所述板包括与所述封装基板的禁止区相对应的中央开口。

11.根据权利要求1所述的微电子封装，其中所述板的宽度等于或大于所述封装基板的相应宽度。

12.一种系统，包括：

对准工具，具有第一对准表面和第二对准表面；以及

微电子封装，其包括：

封装基板，具有安装在其上的至少一个半导体裸片；以及

板，其耦连到所述封装基板并且配置为具有在第一边缘中形成的第一凹部和在第二边缘中形成的第二凹部，

其中所述第一边缘和所述第二边缘形成在所述板的相对侧上，并且

所述第一对准表面接触所述封装基板的、与所述第一凹部相对应的部分，并且所述第二对准表面接触所述封装基板的、与所述第二凹部相对应的部分。