[发明专利]具有边缘凹部用于改善的对准的微电子封装板

说明书

技术领域

本发明的实施例总地涉及集成电路芯片封装，且更具体地涉及具有边缘凹部(recess)用于改善的对准的微电子封装板。

背景技术

在集成电路(IC)的封装中，通常在IC封装中包括补强板(stiffener)或散热器，以增强封装的机械刚性和/或改善来自包含在封装中的一个或多个IC芯片的传导热传递。补强板和散热器这二者均由耦连到封装基板的金属板形成，一个或多个IC、电容器和其他器件安装在该封装基板上。补强板或散热器在封装基板上的准确放置对防止“悬出(overhang)”来说是必要的，其中封装基板与补强板或散热器之间的未对准如此之大，以至于补强板或散热器的一个或多个部分延伸到封装基板的边缘之外。

补强板或散热器悬出的发生可对IC封装的制造中的后续步骤的对准造成不利影响，从而增加封装缺陷率和/或降低未由于有缺陷而被拒绝的IC封装的可靠性。这是因为补强板或散热器的悬出极大地影响主要组装过程中的封装基板的对准精度，所述组装过程诸如在IC封装上安装焊料球和对已完成的IC封装进行测试。当安装焊料球时，起因于补强板或散热器悬出的封装基板的未对准可能导致偏离焊盘的焊料球放置偏移。在自动化测试中，起因于补强板或散热器悬出的封装基板的未对准可能导致焊料球受损，有时被称为“球切(ball chop)”。

如前文所示，本领域存在对即使是悬出补强板或散热器的这类悬出也不会影响封装基板对准的精度的、可制造的IC封装的需求。

发明内容

本发明的实施例阐述了一种微电子封装，具有安装在其上的至少一个半导体裸片的封装基板以及耦连到封装基板的板。该板配置为具有在第一边缘中形成的第一凹部和在第二边缘中形成的第二凹部，其中第一边缘和第二边缘形成在板的相对侧上。

以上所描述的实施例的一个优势为，尺寸制定为覆盖封装基板的大部分或全部外缘的补强板或散热器可以耦连到封装基板，而不在后续制造过程中引起对准问题。这样，可以改善微电子封装刚度，而不影响某些制造步骤中的微电子封装的对准。因此，微电子封装可以制造得具有较大的刚度或可靠性并且不增加缺陷度。

附图说明

因此，可以详细地理解本发明的上述特征，并且可以参考实施例得到对如以上所简要概括的本发明更具体的描述，其中一些实施例在附图中示出。然而，应当注意的是，附图仅示出了本发明的典型实施例，因此不应认为是对其范围的限制，本发明可以承认其他等效的实施例。

图1为根据本发明的一个实施例的、微电子封装的示意性横截面视图。

图2为根据本发明的另一实施例的、微电子封装的示意性横截面视图。

图3为根据本发明的一个实施例的、图2的微电子封装的示意性平面视图。

图4A为根据本发明的另一实施例的、在截面A-A处得到的图3的微电子封装的示意性横截面视图。

图4B为现有技术微电子封装的示意性横截面视图，其不包括在板上形成的凹部。

图5示出了在其中可以实现本发明的各实施例的计算设备。

在某些实施例中，形成离板230的角302比离板230的边缘中心点303更近的凹部136。实现这类凹部136的配置以与对准工具部件301的位置相对应，该对准工具部件301通常被如此定位以致促进微电子封装200的更精确的定位。

简明起见，在适用的情况下，已使用相同的附图标记来指代示图之间共有的相同元素。可以预见，一个实施例的特征可被并入其他实施例而无需进一步详述。

具体实施方式

图1为根据本发明的一个实施例的、微电子封装100的示意性横截面视图。如所示的，微电子封装100包括一个或多个集成电路(IC)芯片101、封装基板120和板130。微电子封装100配置为将安装在封装基板120上的IC芯片101和任何其他IC电性地和机械地连接到印刷电路板或在微电子封装100外部的其他安装基板(未示出)。此外，微电子封装100保护IC芯片101免受环境湿度和其他污染，并且将其上的机械冲击和应力最小化。