[发明专利]功率模块封装件及其制作方法

摘要

本发明涉及一种功率模块封装件及其制作方法。所述功率模块封装件由上部封装部和下部散热部构成，所述上部封装部具有由散热基板的第一贯通孔和注塑成型部件的第二贯通孔构成的贯通孔，通过将下部散热部的杆件插入到这样的上部封装部而将上部封装部与下部散热部予以接合，并能够迅速释放产生于上部封装部的热量。而且，本发明的功率模块封装件的制作方法可以使下部散热部的杆件插穿于上部封装部的贯通孔。

主权项

1.一种功率模块封装件，包括：上部封装部，具有沿厚度方向形成的一个以上的贯通孔；下部散热部，具有主体和一个以上的杆件，所述一个以上的杆件在所述主体的上表面朝竖直方向延伸，所述下部散热部布置为与所述上部封装部的下表面形成面接触，所述上部封装部包括：散热基板，沿厚度方向形成有一个以上的第一贯通孔；半导体芯片，贴装于所述散热基板的贴装面；引线框架，与所述散热基板或半导体芯片电连接，并向外部突出；注塑成型部件，将所述半导体芯片和散热基板封装，并沿厚度方向形成有一个以上的第二贯通孔，其中，所述杆件以过盈插入方式插穿于所述第一贯通孔和所述第二贯通孔，以使用为将产生于所述上部封装部的内部的热量传递到外部的热量移动路径。