[发明专利]功率模块封装件及其制作方法有效
| 申请号： | 201510090493.7 | 申请日： | 2015-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN105990275B | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 韩京昊;朱龙辉;张范植 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;韩明花 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 模块 封装 及其 制作方法 | ||
【权利要求书】：
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