[发明专利]可拉伸的软性电路板在审
| 申请号： | 201510088205.4 | 申请日： | 2015-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN104902670A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 苏国富;林昆津 | 申请（专利权）人： | 易鼎股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王春光 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种可拉伸的软性电路板，在一软性电路板的一第一连接区段与一第二连接区段之间连接的一延伸区段的至少一部分区段通过一定形材料层定形而形成一螺旋状区段，该螺旋状区段可沿着该延伸方向受拉伸。通过该螺旋状区段使软性电路板达到具备可挠性、可拉伸性且可承受多方向应力的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 拉伸 软性 电路板 | ||
【主权项】：
一种可拉伸的软性电路板，在一软性电路板中包括有一第一连接区段﹑一第二连接区段﹑以及连接在所述第一连接区段与所述第二连接区段之间的延伸区段，所述延伸区段以一延伸方向延伸，其特征在于：一定形材料层，所述定形材料层外覆结合在所述软性电路板的所述延伸区段，且所述延伸区段的至少一部分区段通过所述定形材料层定形而形成一螺旋状区段，所述螺旋状区段能沿着所述延伸方向受拉伸。
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